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Galvanisieranlagen für Leiterplatten dienen zum Auftragen einer Kupferschicht auf den Basisträger der Leiterplatte. Dieser besteht meist aus einer isolierenden und verstärkten Glasfasermatte. In der Kupferschicht werden später gemäß dem Layout die elektrisch leitfähigen Verbindungen hergestellt.

Galvanisiertrommeln dienen der Aufnahme von Kleinteilen, z.B. Schrauben, die zu galvanisieren sind. Diese Trommeln werden dann automatisch oder von Hand durch verschiedene Behandlungsbäder gefahren. Durch Galvanisierung erhalten diese Teile eine Oberflächenschicht aus Kupfer oder Nickel.