B & K - Elektronik GmbH

B & K Elektronik GmbH agiert als ISO - zertifizierter
Dienstleister für elektronische Baugruppen auf dem Markt.
Als Zulieferer namhafter Firmen bieten wir ein breites
Spektrum: Bestücken von Leiterplatten (SMD + THT);
BGA-Rework; Fertigung nach IPC-A-610 bis einschließlich
Klasse 3; Klimatests; Baugruppenmontage; lackieren von
Leiterplatten; vergießen von Baugruppen; Kabelkonfektion;
elektrische Prüfung.

Leistungs- und Produktionsprogramm:

B&K bestückt im Kundenauftrag Leiterplatten, bedrahtet
(THT) und SMD, fertigt Baugruppen, Module und Geräte, wenn
gewünscht, mit Einkauf. Wir konfektionieren Kabel in
zuverlässiger Industriequalität, sowohl in mittleren
Stückzahlen, als auch Kleinserien und Einzelstücken.

Mit unserem modernen Maschinenpark, qualifiziertem
Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung, einem
umfangreichen Bauteilelager und optimaler
Arbeitsvorbereitung in jeder Fertigungsphase kann eine hohe
Qualität, kürzeste Produktionszeiten und absolute
Termintreue garantiert werden.

Wir schulen Mitarbeiter zu allen fertigungsbedingten
Tätigkeiten. (Löten, Montieren, Reparaturen, Crimpen,
Sichtprüfen u.s.w.). Die erlernten Tätigkeiten werden in
Form eines Lötpasses bestätigt. Eine Re- Zertifizierung
wird alle 2 Jahre durchgeführt.

Einzelheiten zu unseren Prozessen:

SMD- Bestückung:
Bestücken von SMD - Leiterplatten bis zur Größe von 400 X
300mm (Heeb Inoplacer)
Bauelementespektrum:
SMD - Chip ab 0201
Melf ab 0102
alle SO, SOT, PLCC
QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm
Steckverbinder
BGA

Löttechnik:
Reflowtechnik, wir löten in Vapor Phase Öfen (auch
beidseitig), verbleit und bleifrei bis zu einer Größe von
290X340mm
oder Infrarot bis zu einer Größe von 480X500 mm
Schwalllöten verbleit und bleifrei

Handbestückung:
Handbestückung von bedrahteten Bauelementen durch unser
erfahrenes Team.
SMD Handbestückung bei Kleinstserien.

Platinenarten:
Ein- und doppelseitige Multilayer, Starrflex

Sichtprüfung:
Die gefertigten Leiterplatten werden einer Sichtprüfung
(Mikroskop) unterzogen.

Reparaturtechnik:
Reparatursystem mit Heißluft (ZEVAC) für SMD Bausteine, BGA
- Reparatur System der FA. MARTIN

Crimpen oder Löten
Konfektionierung von Leitungen und Kabeln.

Waschen und Beschichten von Leiterplatten:
Waschen von Leiterplatten, auch Ultraschall, Lackieren von
Hand

Elektrische Prüfung:
Wir prüfen Ihre Leiterplatten / Baugruppen / Verdrahtungen
nach Kundenabsprache.
Hochspannungsprüfung

TK – Prüfung:
Bei Bedarf werden Ihre Leiterplatten oder Geräte einer
künstlichen Alterung unterzogen, unter Temperatureinfluss
elektrisch geprüft oder in Vakuum- Öfen, Bauteile oder
Multilayer Leiterplatten ausgetrocknet. (tempern)