B & K Elektronik GmbH agiert als ISO - zertifizierter Dienstleister für elektronische Baugruppen auf dem Markt. Als Zulieferer namhafter Firmen bieten wir ein breites Spektrum: Bestücken von Leiterplatten (SMD + THT); BGA-Rework; Fertigung nach IPC-A-610 bis einschließlich Klasse 3; Klimatests; Baugruppenmontage; lackieren von Leiterplatten; vergießen von Baugruppen; Kabelkonfektion; elektrische Prüfung.
Leistungs- und Produktionsprogramm: B&K bestückt im Kundenauftrag Leiterplatten, bedrahtet (THT) und SMD, fertigt Baugruppen, Module und Geräte, wenn gewünscht, mit Einkauf. Wir konfektionieren Kabel in zuverlässiger Industriequalität, sowohl in mittleren Stückzahlen, als auch Kleinserien und Einzelstücken.
Mit unserem modernen Maschinenpark, qualifiziertem Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung, einem umfangreichen Bauteilelager und optimaler Arbeitsvorbereitung in jeder Fertigungsphase kann eine hohe Qualität, kürzeste Produktionszeiten und absolute Termintreue garantiert werden.
Wir schulen Mitarbeiter zu allen fertigungsbedingten Tätigkeiten. (Löten, Montieren, Reparaturen, Crimpen, Sichtprüfen u.s.w.). Die erlernten Tätigkeiten werden in Form eines Lötpasses bestätigt. Eine Re- Zertifizierung wird alle 2 Jahre durchgeführt.
Einzelheiten zu unseren Prozessen:
SMD- Bestückung: Bestücken von SMD - Leiterplatten bis zur Größe von 400 X 300mm (Heeb Inoplacer) Bauelementespektrum: SMD - Chip ab 0201 Melf ab 0102 alle SO, SOT, PLCC QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm Steckverbinder BGA
Löttechnik: Reflowtechnik, wir löten in Vapor Phase Öfen (auch beidseitig), verbleit und bleifrei bis zu einer Größe von 290X340mm oder Infrarot bis zu einer Größe von 480X500 mm Schwalllöten verbleit und bleifrei
Handbestückung: Handbestückung von bedrahteten Bauelementen durch unser erfahrenes Team. SMD Handbestückung bei Kleinstserien.
Platinenarten: Ein- und doppelseitige Multilayer, Starrflex
Sichtprüfung: Die gefertigten Leiterplatten werden einer Sichtprüfung (Mikroskop) unterzogen.
Reparaturtechnik: Reparatursystem mit Heißluft (ZEVAC) für SMD Bausteine, BGA - Reparatur System der FA. MARTIN
Crimpen oder Löten Konfektionierung von Leitungen und Kabeln.
Waschen und Beschichten von Leiterplatten: Waschen von Leiterplatten, auch Ultraschall, Lackieren von Hand
Elektrische Prüfung: Wir prüfen Ihre Leiterplatten / Baugruppen / Verdrahtungen nach Kundenabsprache. Hochspannungsprüfung
TK – Prüfung: Bei Bedarf werden Ihre Leiterplatten oder Geräte einer künstlichen Alterung unterzogen, unter Temperatureinfluss elektrisch geprüft oder in Vakuum- Öfen, Bauteile oder Multilayer Leiterplatten ausgetrocknet. (tempern)
