HHI HUBERT HEUSNER Industrievertretungen und Handel

Wir fertigen Al2O3 Dickschicht Substrate mit unterschiedlichen Metallisierungen. Unsere Spezialität ist das metallisieren von Löchern bzw. Vias. Bitte...

DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzt...

Wie liefern Ihnen hochwertige Targets ab der Losgröße EINS zu wirtschaftlichen Preisen. Ganz gleich ob Sie runde, planare oder Rohr-Targets benötigen.

Unsere Induktionslötsysteme werden in bestehende Anlagen integriert oder in unseren TableTop, Rundtaktischen und Inline-Anlagen integriert. Gerne erst...

Wir liefern Kartuschen, Schläuche, unterschiedliche Dosiersteuergeräte, Dosiersysteme und vollautomatische Dosieranlagen. Gerne erstellen wir Ihnen ei...

Unser Lötsysteme können in Ihre Anlagen integriert werden oder wir liefern Ihnen halb- und vollautomatische Lötanlagen ausgelegt für Ihre Applikation...

Wir liefern Ihnen Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, PCTF-Substarte, DCB´s und CPC´s Substrate mit Durchkontaktierung in Muster- und Serienmen...

Unser Dickschichtsubstrate werden sehr oft als Basis für Sensoren verwendet. Gerne liefern wir Ihnen auch einen Hybridbaustein als OEM Produckt.

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich ka...

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich ka...