Jetzt kostenlos starten
- Optimale Internetpräsenz für Ihr Unternehmen
- wlw ist der führende B2B-Marktplatz
- Nur qualifizierte Geschäftskundenkontakte
Fertigung von LTCC (Low-Temperature-Co-fired-Ceramics) Substraten mit herausragenden Eigenschaften für thermisches Management, integrierte passive Ba...
Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher B...
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Herm...