Micro Systems Engineering GmbH

Geprüft
Schlegelweg 17, DE-95180 Berg
Über Micro Systems Engineering GmbH

Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren

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Zertifikate
DIN EN ISO 13485:2007
DIN EN ISO 13485:2016
DIN EN ISO 9001
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Weltweit
Liefergebiet
Gründungsjahr
1984
Gründungsjahr
Mitarbeiteranzahl
200 – 499
Mitarbeiteranzahl

Angebotsübersicht und Ansprechpartner

Kategorien
Baugruppen, elektronische
Herr Martin Lorenz Verkaufsleitung
Telefonnummer anzeigen : +49 929378716
Bestückung von Leiterplatten
Herr Martin Lorenz Verkaufsleitung
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Bonden von Chips
Herr Martin Lorenz Verkaufsleitung
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Chip on Board (CoB)-Technik
Herr Martin Lorenz Verkaufsleitung
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Dickschichtschaltungen
Herr Martin Lorenz Verkaufsleitung
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Elektronik-Dienstleistungen
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Elektronikentwicklung, kundenspezifische
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Elektronik-Fertigung
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Micro Systems Engineering GmbH
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Über Micro Systems Engineering GmbH

Seit mehr als 30 Jahren hat sich MSE auf kundenspezifische Lösungen für die Mikroelektronik spezialisiert. Das Unternehmen gehört zu den führenden europäischen Anbietern von komplexen LTCC Substraten und modernsten Bestückungs- und Halbleiter-Packaging-Technologien, sowohl für keramische als auch organische Substrate.

Die Herstellung von Elektronikmodulen für aktive Implantate ist für MSE seit ihrer Gründung eines der wichtigsten Geschäftssegmente. MSE setzt aber auch die in der Medizintechnik gewonnene Expertise und Erfahrung überall dort ein, wo hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, hohe Temperaturen, hohe Frequenzen oder hermetische Verkapselungen eine wichtige Rolle spielen. Zum Beispiel bei Projekten der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und der Industrieelektronik.

Basierend auf kundenspezifischen Anforderungen bietet MSE alle Schlüsselprozesse zur Herstellung eines Elektronikmodules aus einer Hand an:
- Design-Service für keramische, organische und andere Substrate, wie Dünnfilm, DCB, etc. - Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien - Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc. - Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc.

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