Basismaterial für gedruckte Schaltungen Firmen

...Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm...

...Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm...

... optimieren Ihr Layout auf Wunsch Wir beschaffen und verarbeiten für Sie gerne folgende Leiterplattentechnologien: ► 1 – 48 lagige Leiterplatten ► Starr-Flex und Flex-Leiterplatten ► Glas-Leiterplatten ► Blind & Buried Vias ► Hybrid Aufbauten mit Metallkern ► Basismaterial: FR4 STandard / FR4 hoch Tg / IMS / Rogers / Teflon / Keramik ► Sonderlagenaufbau ► Übergrößen (z.B. 1.200 mm x 800.00 mm) ► Eilservice Deutschland: ab 1 AT möglich ► Eilservice Asien: ab 5 AT möglich...

...CEM3 – HTC Laminate mit hoher Wärmeleitfähigkeit FR4 Tg 130-140-150-170-180-200 – FR4  halogenfreie Laminate FR4 mit hoher Duktilität (halbflex) FR4 Keramik / FR4 low Er (für HF-Anwendungen) Polyimid / Kapton / Teflon BASISMATERIAL [CORE DICKEN in mm] 0,1 / 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 / 2,4 / 3,2 KUPFER BASISDICKE 12µm – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 210um OBERFLÄCHEN HAL lead free ENIG / ENEPIG Chemisch Zinn / Silber Galvanisch Nickel/Gold...

...Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage...

Basismaterial unkaschiert, Bohrunterlagen, Bohroberleg, Fräsoberleg, Sondermaterial.

Krempel ist ein unabhängiger Produzent hochwertiger Halbzeuge und ein führender, global agierender Lieferant moderner Werkstoffe...

Ihr Spezialist für Leiterplatten: Vertrieb, Beratung und Service. Seit 1960 stellen wir mit unserem Know-how sicher, dass ihre Leiterplatten genau nach ihren Vorgaben produziert werden.

Wir sind zuverlässiger Lieferant von Basismaterial und mehr für die Herstellung von Leiterplatten. In verstärktem Umfang bieten wir Cu-Folien und Cu-Bleche in allen gewünschten Dicken und Varianten. ...

Bungard Elektronik - Maschinen und Materialien zur Leiterplattenfertigung. Kleinserienfertigung, Prototypen, Basismaterial, Isolationsfräsen, Leiterplatten, Ätzmaschinen, Fräsbohrplotter.

Vertrieb, technische Beratung. Faserverstärkte Kunststoffe und Composite-Materialien. Gewebe, Gelege, Bänder, Prepregs, Klebstoffe, Klebefilme, Harzsysteme, Kurzfasern, Füllstoffe, Folien, Vliese...

AMW Bohr- und Frästechnik aus Ried hat sich auf die Produktion von Maschinen und Bauteilen für kleine und mittlere Unternehmen aus der Industrie spezialisiert.