DE-52068 Aachen
...Schleifen Wafer abdünnen / backgrinding mehr erfahren Polieren CMP Vor- und Endpolitur mehr erfahren Reclaim nur Silizium Wafer Spezielle Schleifarbeiten z.B. Adapter/Taschen von kleineren Durchmessern schleifen (pocket Wafer) Trennschleifen, Formatieren (Dicing) Vereinzeln von Wafern in kleine Chips Material: Si, Glas, Quarz, Saphir,... Laserbearbeitung Beschriften, Markierungen...
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