DE-42329 Wuppertal
DE-41469 Neuss
... Material und bietet eine maximale Modulleistung von 20,92%. Dank Gallium dotierter Wafer, zerstörungsfreiem Schneiden und MBB Half Cut Technologie erzielt es eine überlegene Effizienz. Es liefert hervorragende Energieerzeugungsleistung mit einer guten Reaktion bei schwachem Licht und funktioniert auch bei niedrigen Temperaturen gut. Der lineare Leistungsabfall beträgt lediglich 0,55%. Die hohe...
Portfolio (17)
...Stressfreie Bearbeitung von AlN Aluminiumnitrid Keramik - scriben, ritzen, schneiden, ätzen, laserschneiden, ablatieren, strukturieren egal ob als Wafer, Substrate, Platten oder Panels. ...
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DE-09126 Chemnitz
... Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die...
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DE-52068 Aachen
Lieferant für Silizium Wafer in nahezu allen erdenklichen Spezifikationen. Dienstleistungen wie Trennschleifen oder Beschichten, Schleifen und Polieren. SOI-Wafer, Glas, Saphir...
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DE-84568 Pleiskirchen
DE-28325 Bremen
...Alle Linsentypen sowie Kugel-, Halbkugel-, Rod- und Zylinder-Linsen.Alle Prismenrtypen, optische Fenster, Strahlteilerfenster, Wafer.
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