... Material und bietet eine maximale Modulleistung von 20,92%. Dank Gallium dotierter Wafer, zerstörungsfreiem Schneiden und MBB Half Cut Technologie erzielt es eine überlegene Effizienz. Es liefert hervorragende Energieerzeugungsleistung mit einer guten Reaktion bei schwachem Licht und funktioniert auch bei niedrigen Temperaturen gut. Der lineare Leistungsabfall beträgt lediglich 0,55%.
Die hohe...
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Bearbeitbare Materialien sind u.a.:
• Siliziumkarbind (SiC)
• Silizium (Si)
• Germanium (Ge)
• Galliumarsenid (GaAs)
Einsatzgebiete
• Halbleiterindustrie
Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die...
Lieferant für Silizium Wafer in nahezu allen erdenklichen Spezifikationen. Dienstleistungen wie Trennschleifen oder Beschichten, Schleifen und Polieren.
SOI-Wafer, Glas, Saphir...