... Bauteilbeschaffung
>> Bondtechnik
>> Balltechnik
>> umweltschonende Lackierung / Verguss vonLeiterplatten und Geräten
>> Geräte nach IP-Schutzklassen IP 65 und IP 68 (spritzwassergeschützt)
>> Prüfung und Funktionstest gemäß Prüfvorschrift (von der visuellen Kontrolle über In-Circuit-Tests bis hin zu komplexen Funktionstests)
...
... notwendig. In der Fertigung setzen wir dabei auf modernste Technologie und entsprechende Maschinen. Hier kommen Einkomponenten- oder Zweikomponentenschutzsysteme zur Anwendung. Verschiedene Viskositäten sind möglich. Wir beschichten Leiterplatten und Platinen selektiv in einem 4-Achsen-Handling-System vollautomatisch, halbautomatisch oder manuell. Mittels UV-lumineszenzaktiven Materialien ist eine Überprüfung der beschichteten Bereiche sicher möglich.
...tecnotron fertigt spezifische Baugruppen durch SMD /THT-Bestückung von Platinen oder HDI Leiterplatten auf hochtechnologischen Maschinen und Anlagen.
Prototypen und Serien. ...
...Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an.
Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte.
Unsere Leistungen...
...Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte.
Finke-Elektronik deckt im Bereich EMS (Electronic Manufacturing Services) alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten können. Von der Bestückung Ihrer Leiterplatten über den qualifizierten Test Ihrer Baugruppen, das Lackieren und Vergießen, bis hin zur Gerätemontage und...
... aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision.
Unser Leistungsspektrum:
Leiterplatten
Technologische Beratung
Weltweite Beschaffung
Mechanische Bearbeitung
Laminier-Prozess
Elektrische Tests
Nachbearbeitung & Rework
Messlabor
Baugruppen
Weltweite...
...Als wesentlicher Bestandteil von mechatronischen Systemen werden Leiterplatten in kundenspezifischer Ausführung integriert.
Wir verfügen über SMD-Bestückungs- Equipment für kleine und mittlere Stückzahlen mit einer Kapazität von 250 Mio. Bestückungen/Jahr in einer Bauteilgröße von 0201 bis 200 x 125 mm2, 100% SPI und AOI, Nutzentrennen über staubfreien Fräsprozess sowie In-Circuit- & Funktions-Test-Equipment.
Diverse andere Prozesse wie Laserbeschriftung, vollautomatische Lackierung (komplett oder partiell) sowie verschiedene Klebeprozesse (hot-melt, UV-härtend,...) sind in Verwendung.
...
Klebetechniken / Verpackungen
Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol
Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec
Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.
...Metallrahmen dienen der Befestigung von LCDs auf der Leiterplatte.
In erster Linie werden Leitgummi-Anzeigen mit Hilfe des Metallrahmens mit der Leiterplatte verbunden. Die Rahmen sind in verschiedenen Materialien, wie z. B. Stahl oder Edelstahl und mit unterschiedlichen Oberflächenbehandlungen, Beschichtungen oder Lackierungen verfügbar.
Der Rahmen wird zusammen mit dem LCD und eventuell mit einem Backlight auf die Leiterplatte gesetzt und durch Verschränken der Rasthaken auf der Rückseite fixiert...
...-Leiterplattenbestückung)
Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen
Doppelseitige SMD-Bestückung
Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot
SMD-Druck durch Lötpastendrucker
Prozessoptimierung:
Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs
schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten
Auslegung der Produktion auf Flexibilität...
... Fehlfunktionen im Einsatz zwingend notwendig.
Die gründliche Entfernung von Flussmittelrückständen, Harzen und anderen Produktionsrückständen auf Leiterplatten dient als ideale Vorbereitung auf Folgeprozesse wie Bonden, Beschichten bzw. Lackieren.
Eine optimale Reinigung von Misprints (Fehldrucken) hilft Ihnen wertvolle Ressourcen und Kosten einzusparen.
Mit den Präzisionsreinigungssystemen der EVO PCB-Serie sind Sie auf die stetig wachsenden Anforderungen, welche die Reinigung von bestückten und unbestückten Leiterplatten mit sich bringt, perfekt vorbereitet.
Made in: Germany...
...)
- Mischbestückung (SMT/THT)
- Traceability: EMS-Aufkleber mit SN und Auftr.-Nr. auf jeder BG
- Lackierung
- Verguss
- Gerätemontage
- Kabelkonfektionierung (Kleinserien)
- Professionelle LED – Lichtsysteme
Durch unsere Ausstattung mit modernen Maschinen erreichen wir eine hohe Produktivität und die von unseren Kunden geforderte Qualität.
1 JUKI KE-Serie
1 MYCRONIC MY200SX14
1 MYCRONIC MY300LX15...
...Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung
Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren
Technische Beratung und Design-Betreuung
Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern
Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer...
...Von der einfachen Platine bis zu komplexen Baugruppen für den Hightech-Einsatz: Im Bereich der Blechbearbeitung bieten wir Komplettlösungen und Maßarbeit in jeder Form.
Termingerechte und präzise Ausführung garantieren wir bei Schweißarbeiten in Stahl und Edelstahl, Bolzenschweißen, mechanischer Bearbeitung oder Punktschweißen – zudem bei Niettechnik.
Zu unseren Kompetenzen zählt auch die...
...Für die Vorbereitung von Karosseriekomponenten und anderen Teilen vor der Lackierung oder Montage.
- Lebensmittelverarbeitung: Um Maschinen und Ausrüstungen in einer hygienischen Umgebung zu halten.
- Elektronikfertigung: Für die Reinigung und Entfettung vonLeiterplatten und Elektronikkomponenten.
- Bauwesen: Um Oberflächen vor der Beschichtung oder Montage vorzubereiten.
- Luft- und...
... aggresiven organischen Lösungsmitteln wie Aceton oder Toluol. Entfernung von Staub, leichen Ölen, Fett, Silikon, Farben, Pasten und polaren Verschmutzungen. Reinigung von Relais, Kontakten, Leiterplatten, Kabeln, Steckern, Steckverbindern und Tastaturen. Entfernung von Oxid und Schmutz von Aufnahme/Wiedergabeköpfen an Audio und Video Bandspielern.
... Führungsnuten integriert. Das Gehäuse ist in fünf verschiedenen Größen für Daten-, PC- und MSR-Technik erhältlich. Durch die Profiltechnik von Rose Systemtechnik sind die Längenausführungen variable.
--> Material:
Gehäuseprofil: DIN EN 573 EN AW-AlMgSi
Gehäusedeckel: DIN EN 1706 EN AC-AlSi 12 (Fe)
--> Schutzart:
IP 65 nach EN 60529
--> Lackierung:
Pulverbeschichtung
-->Farbton...
... Schaltschränken, Steuerungen und Systemen ist komplex und wird daher von speziell qualifizierten Mitarbeitern ausgeführt. Die Angebotspalette beginnt schon bei der Klemmenbestückung und -verdrahtung einschließlich der Beschriftung. Gerade bei kleineren und mittleren Serien ist ETB electronic Ihr richtiger Partner.
Leistungen
Gerätemontage
Montage vonLeiterplatten und...
... ebenso zu unseren technischen Möglichkeiten wie das Ultraschallschweißen im Frequenzbereich 20 + 40 kHz.
Im Zuge der Teilmontage führen wir Fügearbeiten wie Kleben, Nieten, Verschrauben, Verkrimpen oder Endbestückung von Kabeln durch. Sonstige Verbindungsarten auf Anfrage.
Zum weiteren bieten wir Tempern, Bedrucken und Lackieren an.
...Wir entwickeln Ihre Ideen, produzieren, testen und liefern Ihre Produkte, inklusive Lackierung, Baugruppenverguss, Spritzgießen und anderer Sondertechnologien bis hin zur kompletten Montage.
SMT ELEKTRONIK bildet die Einzigartigkeit Ihrer Produktidee oder Ihres fertig
entwickelten Produktes mit individueller Elektronik-Dienstleistung ab. Das
Zusammenwirken eines durchdachten Elektronik- und...
... und
kombiniert ein auf weiße LEDs angepasstes Reflexionsverhalten mit der notwendigen Materialhärte. Die Vorteile sind :
Hohe Reflexionsgrade: mit 95 % und 98 % lässt sich mit MIRO
CoM und MIRO-Silver
CoM die Effizienz von LED-Baugruppen erheblich steigern.
Spezifische Lacksysteme zur elektrischen Isolation oder für eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf Vorder-
und/oder Rückseite sind zusätzlich möglich.
... soll das Bauteil aber nur an gewissen Stellen lackfrei bleiben. Dafür muss oft aufwendig maskiert werden, um bei der kompletten Lackierung im Produktionsprozess lackfrei zu bleiben.
Die Lösung dazu liefern wir!
Organische Schutzschichten können komplett (bis zum Substrat) aber auch selektiv (bis zum Primer) entfernt werden. Mittels gepulster Laser ist eine Abtragung Schicht für Schicht und selbst...
...CombiSwitchBoard.
Die Folientastatur auf starre Leiterplatten hermetisch verpresst, z.B. in Kombination mit EMV-Abschirmung durch freigestelltes Kupfer auf der Leiterplattenoberseite und rückseitiger SMD-Bestückung, bilden die intelligente Baugruppe für kundenspezifische Projektlösungen.
Kienzle Systems bearbeitet und lackiert optional Leiterplattenkonturen, so dass diese zu wesentlichen Designelementen in der Gesamtkonstruktion werden.