PowerTest - Chipmodul Testsystem

Die kostengünstige, flexible Hochgeschwindigkeits-Prüfmaschine für Chipmodule. Die PowerTest ist ein technisch ausgereiftes System zum Testen, Initialisieren und Personalisieren von Chipmodulen auf 35 mm Modulbändern. Ein Höchstmaß an Flexibilität ermöglicht den vielseitigen Einsatz: Es kann von Kartenherstellern für die Wareneingangskontrolle oder zum Kodieren der Modulbänder verwendet werden. Mit integrierter Trennstation dient es Modulbandherstellern als Qualitätsmesssystem für die Warenausgangskontrolle. Das Testen von kontaktbehafteten, kontaktlosen und Dual Interface Chipmodulen kann mit höchster Leistung und Ausbeute realisiert werden, mit paralleler Verarbeitung von bis zu 128 Modulen. Zusätzlich zu Basistest und Parametertest ist Software erhältlich zum Initialisieren und Personalisieren der Chipmodule sowie zum Laden von Betriebssystemen. SAM, HSM und ähnliche Module können einfach integriert werden. Durch Verwenden von High-End-Lesegeräten von Smartware oder Micropross bietet dieses vollautomatische Chipmodultestsystem unerreichte Leistungsfähigkeit für den kompletten Produktionstest von Chipkarten und RFID-Transpondern. Vorteile: • Flexibles Rolle-zu-Rolle-System für Test, Initialisierung und Personalisierung von Chipmodulen in höchster Geschwindigkeit • Durchsatz von bis zu 77.000 Chipmodulen/Stunde • Kontaktbehaftete, kontaktlose und Dual Interface Chipmodule können auf einer Maschine bearbeitet werden • Kontaktiereinheiten mit Testköpfen können parallel angebracht werden oder als Wechselteile bereitgestellt werden, für höchste Flexibilität bei der Konfiguration • Vollautomatische Verarbeitung von Prozeduren zum Testen und Kodieren von Chipmodulen • Optional automatisches System zum elektrischen Trennen der Chipmodule • Modulares Design und grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen für einfache Bedienung • Leicht zugängliche Komponenten, weniger Verschleißteile und die Verwendung von Standardteilen reduzieren die Kosten für Service und Wartung • Offene Plattform für die Integration von kundenseitig beigestellter Test-Hardware und Software Eigenschaften: • Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder • Verschiedene Testkopfvarianten stehen für unterschiedliche Test- und Durchsatzanforderungen zur Verfügung • Kontaktbehaftet: bis zu 128 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Kontaktlos: bis zu 48 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Dual Interface: bis zu 32-fach Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Hochgeschwindigkeits-Transportsystem, mit Schlechtloch-Erkennung am Anfang und Ende • Automatisches Zählen der guten und schlechten Module • Fehlerhafte Module können durch eine Lochstanzung als Ausschuss markiert werden • Optional schnelle Trennstation für Modulbandhersteller Anwendungen: Automatische Prüfung, Zählung und Personalisierung von Chipmodulen (kontaktbehaftet, kontaktlos und Dual Interface).