Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken.
Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen.
Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz.
Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.