Wärmeleitkleber HERNON

Wärmeleitender Kleber erreicht handfeste Verbindung nach vier Minuten Mit HERNON 746 führt SEPA® einen wärmeleitfähigen Kleber im Zubehörprogramm, der zusammen mit dem Aktivator EF37173 eine handfeste Verbindung bereits nach vier Minuten erzeugt. Für die Verbindung von Bauteilen und Komponenten ist dabei kein Mischen von Kleber und Aktivator erforderlich. Es genügt das Aufbringen einer kleinen Menge des Klebers auf einer der zu verklebenden Flächen und das Einstreichen der anderen Klebfläche mit dem Aktivator. Ihre vollständige Aushärtung erreicht die Verbindung, deren Korrektur innerhalb von 15 bis 30 Sekunden möglich ist, innerhalb von 24 Stunden bei Raumtemperatur. Der Zweikomponentenkleber befestigt Kühlkörper auf Komponenten und Bauteilen, lässt letztere auch sicher an vertikalen Kühlflächen oder metallischen Gehäuseflächen und Seitenwänden haften. Typische Anwendungen sind das Kleben von Transformatoren, Transistoren, Mikroprozessoren und anderen wärmeabgebenden Komponenten wie LED-Chips auf Leiterplatten oder Kühler. Die thermische Leitfähigkeit der Verbindung liegt bei >0,76 W/m*K, welche selbst bei einer dauerhaften Anwendung bei Betriebstemperaturen zwischen -55 und +150°C erhalten bleibt. Auch die technischen Eigenschaften wie die Scherfestigkeit von 5,5 N/mm2, die Zugfestigkeit von 15,2 N/mm2 und der Wärmeausdehnungskoeffizient von 110 ppm/K bleiben bestehen. HERNON 746 besitzt eine Lagerfähigkeit von mindestens drei Jahren bei einer Lagertemperatur von 22 °C und ist in Tuben mit 4, 10 und 25 ml erhältlich. Der Aktivator EF37173 ist im 10- oder 52-ml-Fläschchen mit Pinselverschluss verfügbar.