...Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks...
Portfolio (11)
DE-07629 Hermsdorf
Entwicklung, Industrialisierung, Produktion und Qualifikation von komplexer, miniaturisierter Elektronik und Mikrosystemtechnik...