• DE
  • DE 95180 Berg
. - Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip,...
4 Zertifikate
  • · DIN EN ISO 13485:2016
  • · DIN EN ISO 9001
  • · DIN EN ISO 13485:2007
  • · DIN EN ISO 50001:2011
Lieferung: Weltweit
1984 gegründet
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  • DE
  • DE 12359 Berlin
Substrate • Semiconductor Packaging inklusive Herstellung von Stacked Die BGAs • Modernste Bestückungs-Prozesse für SMT und Chip...
Lieferung: Weltweit
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  • DE
  • DE 07629 Hermsdorf
.: • Hybridtechnik (Keramische Schaltungsträger in Dickschichttechnik) • Chip-on-Board (auf Leiterplatten und Keramikträgern...
4 Zertifikate
  • · DIN EN ISO 9001:2008
  • · ISO/TS 16949:2009
  • · DIN EN ISO 13485:2012
  • · DIN EN ISO 14001:2009
Lieferung: Europa
1992 gegründet
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  • DE
  • DE 12459 Berlin
Niedrigstdrucksensoren basieren auf der thermischen Massendurchflussmessung von Gas durch einen sehr kleinen, im Sensor-Chip...
9 Zertifikate
  • · ISO 9001
  • · IATF 16949
  • · EN ISO 13485
  • · ISO/TS 16949:2009
  • · DIN EN 9100
  • · DIN EN ISO 13485:2012
  • · DIN EN ISO 13485:2003
  • · DIN EN ISO 14001:2004
  • · DIN EN ISO 9001:2008
Lieferung: Weltweit
1991 gegründet
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  • DE
  • DE 12489 Berlin
Technologien: Wafer Processing, Chip-on-Board, Flip Chip, Die-Bonding, SMT, 3D Integration, Opto-Packaging.
3 Zertifikate
  • · DIN EN ISO 13485
  • · DIN EN ISO 14001
  • · ISO/TS 16949
Lieferung: Weltweit
2000 gegründet
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  • DE
  • DE 01454 Radeberg
Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten...
3 Zertifikate
  • · ISO 14001:2015
  • · IATF 16949:2016
  • · DIN EN ISO 9001:2015
Lieferung: Weltweit
1966 gegründet
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  • DE
  • DE 12277 Berlin
Hersteller von kundenspez. Schaltkreisen in Dickschicht und Dünnfilmtechnik (Hybridtechnik), EMS-Provider (Bestückung v.
1 Zertifikat
  • · DIN EN ISO 9001:2000
Lieferung: Europa
1977 gegründet
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  • DE
  • DE 35708 Haiger
Logistik, Warehouse, Fulfilment, Assemblierung, Lohnfertigung, Versandhandel, After Sales Service, Hotline, Reparaturen,...
Lieferung: Weltweit
2008 gegründet
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  • DE
  • DE 82152 Planegg
Lieferung: Europa
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  • CH
  • CH 6340 Baar
Substrate • Semiconductor Packaging inklusive Herstellung von Stacked Die BGAs • Modernste Bestückungs-Prozesse für SMT und Chip...
5 Zertifikate
  • · DIN EN ISO 13485
  • · DIN EN ISO 9001
  • · DIN EN 9100:2018
  • · ISO 13485
  • · ISO 9001
Lieferung: Weltweit
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  • CH
  • CH 6312 Steinhausen
Altatec Microtechnologies AG - Ihr Spezialist für Mikroelektronik, Chips, SMD, Laser Trimming, LED und Silikon...
Lieferung: Europa
2002 gegründet
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  • CH
  • CH 2503 Biel/Bienne
drive and control, ASICs for Sensors, ASIC's for Acutuators, ASIC's for Medical & Telemetry, High-density Packaging and Module...
Lieferung: Weltweit
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  • CH
  • CH 5600 Lenzburg
1 Zertifikat
  • · EN ISO 9001
Lieferung: Weltweit
1992 gegründet
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  • CH
  • CH 8800 Thalwil
Lieferung: Weltweit
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  • CH
  • CH 8045 Zürich
Lieferung: Europa
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  • CH
  • CH 9552 Bronschhofen
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  • CH 4658 Däniken
Lieferung: National
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