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Laserschneiden
Über dieses Produkt
Besuchen Sie die ProduktseiteInnerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze vermieden und ein Schnitt mit hoher Qualität erzeugt.
Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/
Die Vorteile des Laserschneidens :
- Formfreies Schneiden verschiedenster Materialien
- Perfekte Schnittqualität dank minimalem Wärmeeintrag.
- Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich
- Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit
- Schmale Schnittspalt
- Genauigkeiten von +/- 1µm
- Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m²
Bearbeitbare Materialien sind u.a.:
- Metalle
- Keramiken
- Glas
- Polymere
- Halbleiter
- Faserverbundstoffe
- Thin Layers
- Photovoltaik-Zellen
Anwendungen:
- Schneiden von Wafer für AR-Devices
- Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff
- Schneiden von Glas-Teilen
- Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays
3D-Micromac AG
Technologie-Campus 8, DE-09126 Chemnitz
Lieferung: Weltweit
Gegründet: 2002
Mitarbeiter: 200-499
Lieferantentyp
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