Leistungsstarkes Hybrid Rework System, 3.900 W
Reparatur mit höchster Präzision:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge.
GEFÜHRTES REWORK!
- Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung
- Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W)
- Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
- Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
- Enhanced Visual Assistant (EVA)
- Computer unterstützte Bauteilplatzierung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Kategorie 1: Reworken
Kategorie 2: Entlöten
Bezeichnung 1: Prototyp
Bezeichnung 2: Touch-Up