Isolationsfilm silikonbeschichtet TFO-M-SI-PI

thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Polyimid Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung