HHI HUBERT HEUSNER Industrievertretungen und Handel

HHI HUBERT HEUSNER Industrievertretungen und Handel

Ernst-Reuter-Strasse 48, DE-63110 Rodgau

Lieferung: Weltweit

Gegründet: 1999

Mitarbeiter: 1-4

Lieferantentyp

Großhändler

Händler

Hersteller

Dienstleister

Firmenüberblick

Wir beraten Sie im Namen unserer Löt- Dosier- und Bestückungsautomaten Hersteller. Dickschicht- Hybridschaltungen und DCBs lassen wir für Sie herstellen. Sputter-Targets liefern wir zu Topkonditionen.

10 Produkte und Services

Aluminiumoxid Substrate mit Ag Beschichtung

Wir fertigen Al2O3 Dickschicht Substrate mit unterschiedlichen Metallisierungen. Unsere Spezialität ist das metallisieren von Löchern bzw. Vias. Bitte...

DCB Substrate ab der Losgröße EINS, Musterserien und Großserien und montierte DCB Module

DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzt...

Kathoden, Sputter-Targets, Schiffchen und Bedampfungsmaterial

Wie liefern Ihnen hochwertige Targets ab der Losgröße EINS zu wirtschaftlichen Preisen. Ganz gleich ob Sie runde, planare oder Rohr-Targets benötigen.

Induktionslöten

Unsere Induktionslötsysteme werden in bestehende Anlagen integriert oder in unseren TableTop, Rundtaktischen und Inline-Anlagen integriert. Gerne erst...

Dosierzubehör, Dosiersysteme und Dosieranlagen

Wir liefern Kartuschen, Schläuche, unterschiedliche Dosiersteuergeräte, Dosiersysteme und vollautomatische Dosieranlagen. Gerne erstellen wir Ihnen ei...

Einzellötsysteme und Anlagen

Unser Lötsysteme können in Ihre Anlagen integriert werden oder wir liefern Ihnen halb- und vollautomatische Lötanlagen ausgelegt für Ihre Applikation...

Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen

Wir liefern Ihnen Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, PCTF-Substarte, DCB´s und CPC´s Substrate mit Durchkontaktierung in Muster- und Serienmen...

Dickschicht-Substrate

Unser Dickschichtsubstrate werden sehr oft als Basis für Sensoren verwendet. Gerne liefern wir Ihnen auch einen Hybridbaustein als OEM Produckt.

Dickschicht Substrate mit metallisierten Löchen, Silber, Kupfer und Nickel / Gold (Ag, Cu, Ni/Au

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich ka...

Dickschicht Substrate mit metallisierten Löchen, Silber, Kupfer und Nickel / Gold (Ag, Cu, Ni/Au

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich ka...