Über dieses Produkt
Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet;
Anwendungsbeispiele:
Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Geeignet für die Verpackung und den Schneidprozess von IC/LED-Chips.
Struktur: PO/Kleber
Dicke: 165 ± 5 µm
Breite: Auf Anfrage
Länge: Auf Anfrage
Format: Rolle