Aufbau- und Verbindungstechnik

Die MST Gruppe hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen für Medizingeräte und andere anspruchsvolle Industrieanwendungen. Die Kernkompetenzen der einzelnen Teilaspekte zur Herstellung eines Elektronikmoduls enthalten: Bestückungstechnologien: > Vollautomatisierte SMD Bestückung > Flip Chip und Chip Scale Packages > Drahtbondtechnologien - Ultraschallbonden - Thermosonic-Wedge-Wedge-Bonden - Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden > Die-Montage-Verfahren - Kleben - Löten - Eutektisches AuSi-Bonden > Chipabdeckungen und Verkapselungen Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate: > Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen > Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen > Mikrofluidik-Substrate > Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen > Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc. > Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate > LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate: > Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen > Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen > Integration von Kavitäten und Fenstern > Montage von Rahmen, Wärmeableitern oder Pins durch Löten > Mechanische Bearbeitung durch Laserschneiden oder Fräsen