Leiterplattenbestückung

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: - Bestückung - Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer - Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) - Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe - Lotpastendruck im Siebdruckverfahren - 3D-Lotpasteninspektion - SMD-Bestückung von Leiterplatten - Reflowlöten - Automatische optische Inspektion (AOI) - THT-Leiterplattenbestückung - Wellenlöten - Selektivlöten - CNC Fräsen / Sägen für Nutzentrennen - Handlöten nach IPC A-610 - Programmieren von integrierten Schaltungen - Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen - Conformal Coating - Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingungen - Testing - Automatische optische Inspektion (AOI) - Flying Probe Test - In-Circuit-Test (ICT) - Funktionstest - Run-in/Burn-in Test - Hochspannungstest - Kabelprüfung - Röntgenprüfung