SMD-Baugruppen Firmen

... Reparatur von Ladeelektronik Einsatz neuer IC´s, SMD-Bausteinen und BGA Bausteinen wie Grafikchips Reparatur von Northbrigde oder Southbridge Reparatur von Kühlungssteuerelementen wie CPU-Kühler Instandsetzung und Austausch der Elemente der RAM- und Speichertechnik Reparatur von sensiblen Steuereinheiten -Elementen, wie auch Displayeinheiten Wechsel von CPU Sockets und Temperaturregler Wechseln von Strombuchsen aller Schnittstellen (z. B. COM, USB, LPT, RS232, VGA, HDMI, DVI, DVI 2, etc.) und...

... oder Starr-Flex Technologie, reflow-, dampfphasen- und/oder wellengelötet. Die SMD- Anlagen bestücken ein Bauteilespektrum von 0201 Chips bis QFPs mit einer Kantenlänge von 50*50 mm und einem Pitch von bis zu min. 0,3mm. Des weiteren verarbeiten wir BGAs, FBGAs, µBGAs, CSPs ebenfalls mit einem Pitch von bis zu min. 0,3mm. Für High-Mix Baugruppen steht uns eine Dampfphasenlötanlage, befüllt mit 230...

... Fertigungsleistungen werden durch die Through Hole Technology (THT) ergänzt und umfasst: die konventionelle Bestückung, Kabelkonfektionierung, Fertigung von induktiven Bauelementen und die Baugruppenmontage bis hin zur Produktetikettierung und der Verpackung der Baugruppen und Systeme nach entsprechenden Vorschriften. Unsere Fertigungstechniken bringen Ihnen viele Vorteile: Bei der Plättner...

... Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung ...

...Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert. ...

... Materialbeschaffung. Elektronikentwicklung: Schaltungsentwicklung, Layout, Entflechtung, Prototyping Elektronikfertigung und -prüfung: THT- und SMD Bestückung, sowie AOI und ICT nach IPC 610C/D Kl. 2 Softwarestudio: Programmierung von Logikbausteinen Box Build: Montage, Test, Verpackung: Auf Wunsch mit Abnahmeprüfzeugnis nach EN 1020 EOL Produkt möglich Wir sind Mitglied des VDE (Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik) Wir sind Mitglied des Bundesverband Glasfaseranschluss e. V.

... sind ESD- gerecht ausgestattet. Elektronikfertigung im Detail Manuelle und automatische Leiterplattenbestückung SMD / THT SMD-Bestückung: Chip 0201, Fine Pitch 0,4 mm, BGAs AOI nach der SMD-Fertigung Bleifreie bzw. bleihaltige Produktion Löten unter Stickstoff in allen Lötanlagen Combitester und manuelle Testeinrichtungen Einpresstechnik Coating: Lack und Silicon Service: Reparatur von...

...Um bedrahtete Bauteile, wie Stiftleisten in einer kompakten und beiseitig SMD-bestückten Schaltung löten zu können, sind automatisierte Miniwellen der aktuelle Stand der Technik. Wir arbeiten mit einer ELS 3.3 von Intertec, welche eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Baugruppen zulässt. Hier können mit unterschiedlichen Düsengrößen kleinste Lötstellen erreicht und zuverlässig mit gleichbleibender Qualität verlötet werden. Im Vergleich zum herkömmlichen Wellenlöten bleiben die benachbarten Bauteile von der Welle unberührt.

... / Namen (R1, D1, IC1, usw.) Bauform (z.B. 0805, Tantal-Bauform „D“, usw.) Hersteller - Besteht eine Herstellerbindung? Wird das Bauteil bestückt? Wird das Bauteil beigestellt? Inhouse-Lager für elektronische Bauteile Unser Lager umfasst mehr als 10.000 verschiedene Artikel. Damit können wir über 250 verschiedene Baugruppen für Sie fertigen. Elektronikfertigung Kleinserien und Mittelserien Sie benötigen nur eine bestückte Platine oder gleich 10.000 Stück? Durch unsere Flexibilität können wir von der Kleinstserie bis zur mittelgroßen Serie Ihren Bedarf an bestückten Leiterplatten fertigen.

... von Leiterplatten und SMD Bauteilen verschiedene mögliche Fehlerbilder, wie die Qualität der Lötstellen, die Ausrichtung und Platzierung von Komponenten, die Integrität der Leiterbahnen sowie andere Defekte oder Beschädigungen. - Zur Bewertung von Grenzfällen ist die Einbindung der Kunden mit Microsoft Teams möglich. - Dreidimensionale Prüfung, bis zu 90-fache Vergrößerung. - Digitale Dokumentation. Standorte: Eisenach, Hannover, Bremen und Sindelfingen. Details dazu über den Link. ...

... Wetterbedingungen - und passen sich diesen vollautomatisch an. Mit immer neuen Funktionen geht die Entwicklung der Lichttechnik quasi mit Lichtgeschwindigkeit weiter. Und ERNI Komponenten halten problemlos damit Schritt: Die nach Automotive-Standard geprüften Steck-verbindersysteme sind ein Garant für eine einwandfreie Funktion der Baugruppen bei jeder Wetter- und Straßen lage. Starke...

... THT-Fertigung: THT-Fertigung (Through-Hole Technology) steht für bewährte Zuverlässigkeit. Bauteile werden durch Leiterplattenlöcher gesteckt und verlötet. Trotz SMD-Trends bietet THT weiter Stabilität und einfache Reparierbarkeit in elektronischer Fertigung. Prototypenfertigung Manuelle Bestückung Wellenlötprozess Vergießen/Verkapseln: Durch ein patentiertes Verfahren entstehen Produkte, die...

...Materialbeschaffung und Disposition. EMS – Services: Herstellung und Prüfung elektronischer Baugruppen in THT und SMD-Technik. Automatische Bestückung THD und SMD. In-Circuit und Funktionstest. ISP, JTAG, EPROM und Microcontroller Programmierung. Bearbeitung von Mechanik und Gehäusen mit CNC Bearbeitungszentrum. Eloxieren, Galvanisieren, Lackieren, Pulverbeschichten und Bedrucken durch...

...Das Flying-Probe In-Circuit Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren, mit dem auch Baugruppen ohne Prüfpads bereits in der Prototypenphase mit hoher Testabdeckung schnell geprüft werden können Bei dieser Testmethode werden frei bewegliche Prüfnadeln programmgesteuert über luftgelagerte Linearmotoren an entsprechend vorgegebenen Koordinatenpunkten auf der Leiterplatte positioniert. Die Kontaktierung erfolgt an elektrischen Knoten direkt auf Leiterbahnen, an Bauteil-Lötpads, an SMD-Anschlusspins oder, wenn vorhanden, auf Prüfpads. ...

... verarbeiten oder auch zusammen mit bedrahteten THT-Bauelementen (Through Hole Technology). SMT-Bestückung bei Hekatron Vollautomatischer Lötpastendruck Dispensen von Kleber und Lötpaste Ein-/zweiseitige SMD-Bestückung auf 6 SMD-Linien (SIPLACE SX-/X-Serie) SMD- und THR-Bestückung Reflow-Konvektionslöten unter Stickstoff oder Dampfphasenlöten Automatische optische Inspektion (AOI) inline...

...Fertigung von Flachbaugruppen in Schweizer Qualität mit intensiven Prüfmechanismen. 3D-AOI Prüfung von SMD-Baugruppen...

... Qualitätssicherungssystem im Einsatz, das nach den Normen DIN EN ISO 9001 und der Medizin-Norm DIN EN ISO 13485 zertifiziert ist. Unsere weiteren Leistungen in der Elektronikteilefertigung und Leiterplattenbestückung: Elektronik-Beratung Layoutentwicklung Beschaffung SMD Bestückung THT Bestückung Montage von Baugruppen Leiterplattenreinigung Rework...

...Neben der Reparatur, dem Nachbestücken und Nachlöten gefertigter Baugruppen sowie Leiterplattenänderungen und Korrektur von Bestückungsfehlern bieten wir Ihnen zusätzlich zur SMD-Bestückung . Lohnarbeiten im Bereich Löten, Kabelkonfektionierung und Montage sowie Nacharbeit, Nachbestückung und Fehlerkorrektur gefertigter Komponenten...

...Beim Selektivlöten werden Miniaturwellen unter Schutzgas-Atmosphäre eingesetzt, die computergesteuert jeweils nur einen kleinen Teil oder einzelne Pins der Baugruppe löten. Vorteile: Es können bereits SMD-bestückte und verlötete Platinen mit THT-Bauelementen und auch Bauteilen auf der Lötseite verlötet werden. Auch beidseitig bestückt verdrahtete Bauelemente lassen sich mit der Selektivtechnologie realisieren.

...Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen Ihre Vorteile mit HEYFRA: Über 20 Jahre Erfahrung persönliche & individuelle Beratung permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen Der beste...

... Lötzinn, das mittels einer Lötpumpe auf die Lötstelle gebracht wird. Danach wird die Baugruppe abgekühlt und steht zur Endprüfung bereit. Gigler Elektronik hat bleihaltige und bleifreie Lötanlagen für Ihre Produkte im Angebot. Selektivlöten Immer mehr Baugruppen bestehen aus einen hohen Anteil von SMD-Bauteilen und einen kleinen Rest an THT-Bauteilen. Gigler Elektronik bietet hier alternative Lötverfahren mit Selektivlötverfahren (bleihaltig/ bleifrei), aber auch die lötfreie Einpresstechnik.

... Platinenreinigungsanlage PC gesteuerte Handbestückungs- und Montage- Arbeitsplätze Infrarot-Reparaturarbeitsplatz und optisches Prüfgerät für BGA-Kontrolle und Rework Diverse JBC Löt- und Entlötsysteme Wärmeschrank für Burn In Test sowie diverse kundenspezifische Funktionstest Aufbauten Stickstoff Verpackungsgerät für Bauteile und bestückten Baugruppen Trockenschänke zur Entfeuchtung von Bauteilen und Baugruppen OMRON Inline AOI optisches Inspektionsgerät zur Qualitätssicherung Vötsch Temperaturprüfschrank KC-Lackiersystem (Vergleichbar mit Protecto XC von Rehm) CAD-electronic Development Production GmbH...

...Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology...

...Die Cicor Gruppe bietet ein umfangreiches Portfolio an Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung mikroelektronischer Module und Baugruppen an. Die Schwerpunkte der Bestückungstechnologien sind: SMD-Montage.

...Leiterplattenbestückung Gerätebau Ein Teilbereich unserer Fertigungskompetenz ist die Bestückung von Leiterplatten. Hier besitzen wir fachspezifisches Know-How sowie moderne Anlagen für eine qualitativ hochwertige Produktion im Bereich der SMD-Technology. Wir sind in der Lage Kleinserien nach aktuellsten Standards zu fertigen. Selbstverständlich durchläuft jede Baugruppe unseren Prüfprozess, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen.

...SMD Fertigung SMD Fertigung THT Fertigung Selektivloetanlage SMD Fertigung SMD Fertigung THT Fertigung Selektivloetanlage Im Fertigungszentrum der straschu Industrie-Elektronik werden elektronische und mechatronische Baugruppen, Geräte und Systeme mit Hilfe modernster Technologien und Fertigungsverfahren produziert. Die Bestückung der Leiterplatte vom Prototyp bis zur Serie in Through Hole...

... Technology (SMD)/ Through-Hole Technology (THT) Mit unseren SMD-Bestückungslinien mit Lotpastendrucker und Reflow-Lötsystem garantieren wir Ihnen die termingerechte Fertigung. Zusätzlich stehen weitere Technologien zur Verfügung: Wellenlötanlage mit Wechsellotbädern für Pb-haltiges und Pb-freies Lot Selektivlötanlage für kombinierte oder beidseitig bestückte Leiterplatten THT-Handbestückungsarbeitsplätze...

...Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

... der Nutzen exakt mit der Ritzung auf der Trennschneide aufsitzt und somit ein mögliches Verletzen der SMD-Bauteile ausgeschlossen ist. • Schnaidt CUT+ Bei dem Trennen mittels Rollmesser können aufgrund des Aufbaus der Leiterkarte Glasfaserpartikel von der Baugruppe abplatzen und sich auf dieser ablegen. Sollte die Spezifikation oder die Funktion der Endbaugruppe keinerlei Verunreinigung...

...In der Produktdesign-Phase benötigt der Entwicklungsingenieur Temperaturinformationen an: Platinen, Netzteilen, SMD Bausteinen, Integrierten Schaltungen, Steckerverbindungen Elektronik In der Produktdesign-Phase benötigt der Entwicklungsingenieur Temperaturinformationen an: Platinen Netzteilen SMD Bausteinen Integrierten Schaltungen Steckerverbindungen Somit sind z.B. Berechnung der MTBF an elektronischen Baugruppen möglich. Hier sind unter anderem Temperaturmessungen an kleinen Bauteilen gefordert.