...-Leiterplattenbestückung)
Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen
Doppelseitige SMD-Bestückung
Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot
SMD-Druck durch Lötpastendrucker
Prozessoptimierung:
Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs
schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten
Auslegung der Produktion auf Flexibilität...