Modulgehäuse für Leiterplatten mit mehrseitig überstehenden Bauteilen
Modulgehäusesystem mit steckbaren Seitenteilen, Boden und Deckel.
Mit dieser Eigenentwicklung der Heinrich Ziegler GmbH besteht ein Gehäusekonzept mit vielfältigen Möglichkeiten. Das Modulgehäuse besteht aus 4 Stück Eckprofile in deren Nut jeweils Front- und Rückblech, sowie Boden und Deckblech eingeführt werden können. Leiterplatten mit überstehenden Steckern und Buchsen, können somit problemlos in das Gehäuse integriert werden.
Boden, Deckel, Forder- und Rückseite sind umlaufend in einer Nut geführt und gewährleisten hohe EMV-Ansprüche.
Die Gehäuseabmessungen können in alle Richtungen anwendungsgerecht angepasst werden.
Auch mit Rückwandadapter zur Hutschienenmontage erhältlich!