Hohe Reinheit, hohe Kristallinität und sehr gute Rieselfähigkeit machen dieses Bornitrid-Pulver zum idealen Füllstoff für Kunststoffe oder als Einbettpulver für Sinterprozesse.
Das Bornitrid-Pulver HeBoFill® CL-ADM 020 ist das perfekte Additiv in Kunststoffen, wenn deren Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Erhaltung der elektrischen Isolation erhöht werden soll. Das Pulver weist eine mittlere Teilchengröße von 20 µm auf und durch die körnige Struktur besitzt die Pulverqualität eine hervorragende Rieselfähigkeit. Sie lässt sich gut verarbeiten, ist temperaturbeständig an Luft bis 900 °C und minimiert den Werkzeugverschleiß.
Eingesetzt wird HeBoFill® CL-ADM 020 als Füllstoff für Wärmeleitpasten und Vergussmassen, für Silikonharze, Thermo- und Duroplaste oder in Thermal Management Anwendungen.