Zweiseitige Leiterplatten mit Durchverkupferung

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden.

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Detailbeschreibung


Produktmerkmale

Kupfer Endstärken35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm
Lötstoplackfarbegrün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb
Materialdicke0,15 mm bis 4 mm
Mögliche BasismaterialienEpoxiddharzgewebe FR 4
OberflächenschutzOrganische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

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