Hardwareentwicklung

Component Engineering Design-for-Manufacturing (DFM) Design-for-Test (DFT) Design-to-Cost (DTC) Mikroprozessorschaltungen Motorregelungen / -steuerungen Optische / Magnetische Sensorsysteme Sensorik Kommunikations-Interfaces Drahtlose Kommunikation (RFID, WLAN, ZIGBEE, GSM, BLUETOOTH) Ansteuerung von Touch-Displays Power und Akku-Management LED-Technologie Programmierbare Logik (FPGA,CPLD) Baugruppenfertigung Fertigung nach IPC-A-610 Class 2 & Class 3 Bauteile bis 0201, 0,4mm Fine Pitch, QFP, BGA, FC-CSP, QFN Fertigungstechnische Bauelemente-Qualifizierung Erstellung von Leiterplatten und Schablonenlayout Prototypen- und Musterbau Schablonendruck inkl. 2,5D optischer Inspektion Surface Mounted Technology (SMT) Through Hole Technology (THT) Through Hole Reflow (THR) Reflowlöten, Handlöten, Selektivlöten, Wellenlöten Softwareentwicklung Firmware Entwicklung in ANSI C Software in C/C++ und Assembler für verschieden Prozessortypen Applikationssoftware Technische Software, Java basierend auf PC-Plattform Embedded Systems mit Linux OS Echtzeitanwendungen mit RTOS Kommunikation (RS485, USB, CAN, ETHERNET, WIRELESS, RFID, …) Obsolescence Management