HTSM-8068 PI-Klebeband - Halbleiter Packaging (Lead Frame Adhesive Film)

HTSM-8068 besteht aus PI-Folie als Substrat und ist auf einer Seite mit einer speziellen dünnen Klebefolie beschichtet. Es hat die Eigenschaften einer langfristigen Hochtemperaturbeständigkeit, Dimensionsstabilität und keine Verformung, Säure- und Alkalikorrosionsbeständigkeit, leichtes Ablösen und keinen Restkleber usw. Eigenschaften: 1) Stehend bei 235℃, kontinuierlich 24h, keine Verformung, keine Gasblasen 2) Kompatibel mit Plasmabehandlungen 3) Kein Auslaufen der Leadframe-Adhäsion für die Verpackung 4) Kein Kleberückstand beim Abziehen nach dem Verpacken Hauptanwendungsgebiet: 1) In allen Arten von QFN-Chips 2) Als Klebesubstrat des Leiterrahmens während des gesamten Chipverpackungsprozesses Zusätzlich verwendet in: 1) Mobiltelefone, Automobile, elektronische Instrumente, Glas, Edelstahl, Kupferfolie und andere Industrien 2) Schutz und Abdeckung verschiedener elektronischer Komponenten während der Kunststoffverpackung mit Bleirahmen Struktur: PI/Kleber Dicke insgesamt: 30 µm