In unserem Betrieb produzieren wir Leiterplatten mit modernsten Oberflächenveredelungen. Derzeitig können wir für Sie die folgenden Endoberflächen realisieren:
- Heißluftverzinnung bleifrei (HAL)
- Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG)
- ENEPIG
- Chemisch Zinn (Chem.Sn)
- Chemisch Silber (Chem.Ag)
- Organischer Anlaufschutz (OSP) (Organic Surface Protection)
- Galvanisch Nickel-Gold (Steckervergoldung)