Structalit® 5604 ist ein roter, schnell härtender 1-K-Klebstoff auf Epoxidharzbasis, der thermisch härtet und lösemittelfrei ist.
GEEIGNETE SUBSTRATE:
Er eignet sich zum Kleben von Kunststoffen.
GEEIGNETE ANWENDUNGEN:
Er eignet sich speziell für den Einsatz in der Elektronik:
- Kleben von SMD (oberflächenmontierte Bauteile)
- Fixierung elektronischer Bauteile
- Sichern von Bauteilen auf Leiterplatten
- Die attach
- Smart Card
VORTEILE:
Structalit® 5604 bietet folgende Vorteile:
- Schnelle Aushärtung
- Guter Kontrast zu grünem Leiterplattenmaterial
- Präzises Punktprofil
- Sehr gute Nasshaftung
- Besonders schockbeständig (ausgehärtet)
- Beständig gegen Löttemperaturen bis 270 °C für maximal 5 Minuten
- Hoher Glasübergangsbereich
- Hohe Ionenreinheit: schützt optimal vor innerer Korrosion und Lokalelementbildung
- Lösemittelfrei
TECHNISCHE DATEN:
- Gebindegröße: 30 g Kartusche
- Chem. Basis: Epoxidharz
- Farbe: rot
- Temperaturbeständigkeit: -40 °C bis 180 °C
- Endfestigkeit: 24 Std.
- Glasübergangstemperatur: 115 °C bis 135 °C
Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB). Sicherheitsdatenblätter erhalten Sie bei uns auf Anfrage.
Gebindegröße: 30 g Kartusche
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