Die 2D-/3D-Sensoren von wenglorMEL haben Mitte November kraftvollen Zuwachs erhalten: Insgesamt zehn innovative Modelle umfasst die neue Leistungsklasse der weCat3D MLSL2-Profilsensoren. Durch diese Erweiterung bieten sie noch mehr Möglichkeiten bei der dreidimensionalen Vermessung von Objekten. So ermöglichen insbesondere die hohen Sichtfeldbreiten bis 1.350 mm in X sowie die höhere Laserleistung eine noch umfangreichere und schnellere Profilerkennung.
Konnten Sensoren der MLSL-Serie bislang Sichtfeldbreiten von nur 280 mm in X abdecken, so bieten die zehn neuen Modelle Sichtfeldbreiten von bis zu 1.350 mm in X an. Somit können nun auch deutlich größere Objekte als bislang genauestens erfasst werden. Vielfältige Anwendungen wie beispielsweise der „Griff in die Kiste“, Pick & Place, die Spaltvermessung, das Zählen von Objekten oder die 3D-Dichtraupenkontrolle stehen dabei nur für einen kleinen Teil an Einsatzmöglichkeiten für diese Technologie. „Durch die Erweiterung des Leistungsbereichs der MLSL-Serie können wir nun die herausragende Qualität der Punktewolke in einem sehr großen Abstand mit sehr breitem Sichtfeld liefern“, erklärt wenglorMEL-Geschäftsführer Torsten Hellerström. „Und das alles in einem kompakten Gehäuse.“ Mit Maßen von nur 200 x 67 x 38 mm stehen die insgesamt zehn neuen Modelle für eine gelungene Mischung aus Performance und Kompaktheit. Varianten mit den unterschiedlichen Laserklassen 2M, 3R und 3B in Rot- oder Blaulicht bieten Kunden außerdem eine maximale Vielfalt bei der Produktauswahl.
Das Funktionsprinzip: Dreidimensionale Objektvermessung mit Laser
Die hohe Schnelligkeit und Genauigkeit der Sensoren ist in ihrem Funktionsprinzip begründet: Die 2D-/3D-Sensoren projizieren eine Laserlinie auf das zu vermessende Objekt und nehmen diese durch eine integrierte Kamera wieder auf. Dadurch lassen sich mithilfe von Punktewolken zwei- und dreidimensionale Flächen- und Volumenprofile errechnen – schnell und präzise. Mit insgesamt 81 unterschiedlichen Varianten der weCat3D-Serie bietet wenglorMEL als 3D-Experte eine größtmögliche Vielfalt bei der Lösung mehrdimensionaler Anwendungen.
Die Highlights im Überblick
• Große Sichtfeldbreiten zwischen 280 und 1.350 mm in X
• Bis zu 3,6 Mio. Messpunkte pro Sekunde
• Kompakte und leichte Bauform (200 × 67 × 38 mm bei 550 g)
• CMOS-Technologie
• Integrierte CPU
• Hohe Messrate von 4.000 Hz
• Intuitives Display
• Gigabit-Ethernet