Wir sind in der Mikromontage tätig. Dabei entwickeln und arbeiten wir mit Die Bondern. Neben der Herstellung verschiedener Systeme bieten wir auch spezielle Vorführungen an...
ASICs for Motor drive and control, ASICs for Sensors, ASIC's for Acutuators, ASIC's for Medical & Telemetry, High-density Packaging and Module Manufacture, IO-Link...
...Chip ab 01005
Melf ab 0102
Alle SO, SOT, PLCC
QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm
Steckverbinder
Flip-Chip Bauteile
Musterbau
Prototypen
Klein-, Mittel- und Großserien
Reinraum-Bauteilmontage, Tests und Verpackung...
...Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, FlipChip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien...
... oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll.
Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und...
Im Fraunhofer IMS führen wir Forschung, Entwicklung und Pilotfertigung mikroelektronischer Lösungen für Anwender aus Wirtschaft und Gesellschaft durch. Zweites Standbein ist die Halbleiterindustrie...
Ihr Spezialist für Elektronikentwicklung, Leiterplattenbestückung, Baugruppenmontage, Prüftechnologie und SMD-Rework
Wir bieten Ihnen ein umfangreiches Paket an Dienstleistungen rund um die Entwicklu...
Wir sind führender Hersteller von Maschinen für Bestückungsanlagen. Unsere Produkte sind im Halbleitermarkt positioniert und realisieren alle Aufbautechnologien und Verbindungstechnologien...