Charakterisierung

Mikroskopie, Röntgendurchstrahlung und Profilometrie Für die Untersuchung von Strukturen und Topografien im Submikrometer- bis in den Zentimeterbereich stehen folgende zerstörungsfreie Verfahren zur Verfügung: Optische Mikroskopie Rasterelektronenmikroskopie Laserscanning-Mikroskopie Röntgendurchstrahlung Sonographie optische und mechanische Profilometrie Elektrische, HF- und thermische Charakterisierung Zur Qualifikation (z.B. Zuverlässigkeit) von AVT-Prozessen bieten wir Pull- und Schertests sowie Klimawechseltests an. Für die Beurteilung der Funktion kompletter Schaltungsträger werden folgende Verfahren angeboten: Elektrische Charakterisierung HF-Charakterisierung bis 20 GHz Thermische Charakterisierung