Über dieses Produkt
Für Platinen und Embedded Systeme
Einsatz
Für Platinen und Embedded Systeme
Eigenschaften
Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme
Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar
Vorteile
Sicherer Versand- und Überspannungsschutz
Reduzierung der Verpackungsvielfalt
Sonderverpackung für Platinen
Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen
Reduzierung der Verpackung...