Mit einem Laser lassen sich auch Anlagen zum Freischneiden elektronischer Bauteile nach dem Vergießen des Kerns mit Kunststoff verwenden. Dieser Vorgang wird auch Deflashing genannt.
Der Laser entfernt dabei um das Bauteil herum das Material, das über den spezifizierten Bauteilrand hinaus schaut.
Ebenso werden dabei die Kontaktflächen für den SMD Lötprozess von den Resten der Vergussmasse gereinigt.
Die Positionsermittlung erfolgt durch eine Bildverarbeitung, die Kontrolle der Bearbeitung und nachfolgend auch eine Korrektur der Laserbearbeitung wird ebenfalls durch die Bildvermessung durchgeführt.
Unsere Laseranlagen eignen sich auch für das Feinschneiden von dünnen Blechen z.B. zum Scheiden von Kupferfolien mit Laser zur Herstellung von Batterien.