RETH-134 Klebeband - Halbleiter Packaging (Heat Release Dicing Film)

RETH-134 ist ein Schutzband aus PET-Folie, welches mit Acrylklebstoff beschichtet ist. RETH-134 ist ein spezieller Klebstoff, der mit einer Polyesterfolie als Substrat beschichtet ist und die Funktion hat, bei einer bestimmten Temperatur die Haftfähigkeit zu verringern oder zu verlieren. Beim Schleifen und Schneiden von Wafern kann RETH-134 den Wafer vorübergehend fixieren, sodass der Wafer und andere Komponenten während des Schleif- und Schneidvorgangs nicht herunterfallen. Die Waferoberfläche wird vor Kratzern und Beschädigungen geschützt und das Klebeband lässt sich nach der Bearbeitung durch Erhitzen leicht vom Werkstück abziehen. Es wird hauptsächlich zur Säure- / Alkalibehandlung, zum Schleifen und zum Schutz von Schneidprozessen in der Herstellung von Halbleitern (siehe FOL Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafer im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Nach dem Aufheizen bei 130 °C bietet der Film eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken Hauptsächlich verwendet in: 1) Schleifen, Schneiden von Siliziumwafern und Schutz des Schneidprozesses verschiedener Verpackungen (Halbleiterherstellung im Front of Line Prozess) 2) Säurebehandlungsschutz von Bildschirmglas in Mobiltelefonen, PAD usw. 3) Schutz der Rückseite des stromlosen Waferplattierungsprozesses 4) CNC-Bearbeitungsschutz von Glas und Quarzglas. Struktur: PET/Kleber Dicke: 105 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle