Das Schneiden mit Hilfe eines Laserstrahls ist ein thermisches Trennverfahren, das in erster Linie für plattenförmiges Material eingesetzt wird.
Es ermöglicht die präzise und schnelle Verarbeitung auch bei komplexen Umrissen und geringen Mindeststückzahlen.
Beim Laserschneiden wird der fokussierte Laserstrahl an der Schneidefront absorbiert und bringt so die zum Schneiden benötigte Energie ein. Gleichzeitig schützt Gas die Fokussieroptik vor Dämpfen oder Spritzern und entfernt den abgetragenen Werkstoff aus der Schnittfuge.
AUTOMATISIERUNG
Die Automatisierungskomponenten, wie Strahlquelle, Optik, Roboter und Bauteilvorrichtung und der Laserschneidprozess werden von KUKA Systems für die jeweilige Aufgabenstellung optimal aufeinander angepasst. Dabei reichen die Lösungen von manuell beschickten Roboterzellen bis hin zu automatisch verketteten Produktionseinrichtungen. Auch ein flexibles Bauteilhandling unter einem stationären Laserkopf ist möglich.
VORTEILE
Räumliches 3D-Laserschneiden ermöglicht eine sehr schnelle Prozessgeschwindigkeit bei gleichzeitig hoher Qualität der Schnittkante und optimaler Materialausnutzung. Zudem ist eine berührungslose Trennung durch Laserstrahl bei einer geringen Wärmeeinflusszone möglich. So wird beim Besäumen von Blechen oder beim Schneiden von Durchbrüchen in bereits gefügten Baukörpern eine Materialverformung des Bauteils weitestgehend vermieden.