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de
Micro Systems Engineering GmbH
Schlegelweg 17, DE-95180 Berg
Lieferung: Weltweit
Gegründet: 1984
Mitarbeiter: 200-499
Lieferantentyp
'%20stroke='%230060DF'%20stroke-width='1.25'%3e%3cg%20transform='translate(16.000000,%2046.000000)'%3e%3cg%20transform='translate(1.000000,%20464.000000)'%3e%3cg%20transform='translate(0.000000,%20106.000000)'%3e%3cg%20transform='translate(221.000000,%2047.000000)'%3e%3cg%20transform='translate(2.625000,%202.625000)'%3e%3cpath%20d='M11.25,13.125%20L10.625,13.125%20C9.93464406,13.125%209.375,12.5653559%209.375,11.875%20L9.375,8.75%20C9.375,8.40482203%209.09517797,8.125%208.75,8.125%20L8.125,8.125'%3e%3c/path%3e%3cpath%20d='M9.0625,5%20C8.88991102,5%208.75,5.13991102%208.75,5.3125%20C8.75,5.48508898%208.88991102,5.625%209.0625,5.625%20C9.23508898,5.625%209.375,5.48508898%209.375,5.3125%20C9.375,5.13991102%209.23508898,5%209.0625,5%20L9.0625,5'%3e%3c/path%3e%3cpath%20d='M0,9.375%20C0,14.5526695%204.19733047,18.75%209.375,18.75%20C14.5526695,18.75%2018.75,14.5526695%2018.75,9.375%20C18.75,4.19733047%2014.5526695,0%209.375,0%20C4.19733047,0%200,4.19733047%200,9.375%20Z'%3e%3c/path%3e%3c/g%3e%3c/g%3e%3c/g%3e%3c/g%3e%3c/g%3e%3c/g%3e%3c/g%3e%3c/svg%3e){kind=small}
Hersteller
DienstleisterZertifikate(3)
DIN EN ISO 13485:2016
DIN EN ISO 50001:2018
ISO 9001:2015
Firmenüberblick
Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren
3 Produkte und Services
LTCC Substrate
Fertigung von LTCC (Low-Temperature-Co-fired-Ceramics) Substraten mit herausragenden Eigenschaften für thermisches Management, integrierte passive Ba...
SMD-Bestückung
Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher B...
Packaging und Bonding
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Herm...
Standort und Kontakt
Micro Systems Engineering GmbH
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