Komponenten für die Mikroelektronik

Im Mikroelektronikbranche bieten die Keramiken beachtliche Vorteile gegen Metall und Kunstoff. Die technische Keramiken sind für ihre hervorragende elektrische Isolierung, ihre sehr gute dimensionnale Stabilität, ihre Vakuum- und Ultrahochvakuumbeständigkeit sowie ihre Temperaturwechselbeständigkeit verwendet. Endlich haben die Keramiken die Besonderheit oft thermische Isolatoren zu sein oder für einige von ihnen die Wärme zu senken. Dank der Technologie der Dünnschichtmetallisierung im Vakuum bietet Microcertec keramische Träger mit elektrischen Kreise, auf welche es möglich ist zu löten und zu bonden. Dank der Technologie der Glas-Metall-Verbindung bietet auch Microcertec dichte Fügen wie hermetische Gehäuse und Durchführungen. Anwendungen Die keramische Komponenten als auch die Gehäuse für die Mikroelektronik sind in den nachstehenden Anwendungen verwendet : - elektrische Schaltkreise - Packaging 3D - 3DID - 3DMID - RF & HF Komponenten - HF Module für Antennas - Sensoren - keramische Gehäuse Produkte Es ist möglich die folgende Produktfamilie aus technischer Keramik zu fertigen : - Isolatoren - Wärmesenken - 3D-Schaltungsträger - metallisierte oder nackte Substrate - Dielektrik - Ferriten - Nachschleiffen von keramischen Gehäuse (Ebenheit von einige µm erreicht) Microcertec schlagt auch kundenspezifische hermetische Gehäuse vor : - mikroelektronische Gehäuse/Packaging mit Glas-Metall Durchführungen - mikroelektronische Gehäuse/Packaging mit wärmeleitfähiger Platte Werkstoffe Die technische Keramiken für diese Anwendungen sind die Folgende : - Alumina (Aluminiumoxid) von 96 bis 99.8% - Aluminiumnitrid (AlN) - Berylliumoxid (BeO) - Quarz, Glas - Macor® - Ferriten - Dielektrik - Magneten