Transponder Montagelinie, Typ TAL

In der Transponder Montagelinie TAL werden Transponder Chips platziert und durch strukturelles Verkleben ('Adhesive Bonding') kontaktiert. Die unbestückten Tansponder werden vom Verpackungsband in Transportmagezine geladen. Anschließend gibt ein Dosiersystem eine exakt dosierte Menge Klebstoff auf die unbestückten Transponder und die Chips werden vom Wafer auf die Anschlussflächen platziert. Die fertig bestückten Transponer werden ausgehärtet und gemessen.