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Laserstrukturieren und Laserbohren von Wafern. Through Glass Vias (TGV) und Through Silicon VIAS (TSV) Laserbearbeitung von Wafern: Laserbohren und ...
Bohrdurchmesser bis zu < 10 µm; Durchgangsbohrungen und Sacklöcher; Aspekt Verhältnis von bis zu 10; Gratfrei...
Zahnräder und Federelemente, die durch Laserschneiden, Laserschweißen und Laserbohren hergestellt werden...
Erzeugen von 3D Konturen in Oberflächen Glas, Metall, Keramik Hohe Auflösung...
Herstellung von kundenspezifischen Mikrofluidik Prototypen Herstellung von Laborprototypen durch: - Laserabtragen und Laserbohren...
Laserschneiden von Metallfolien zur Herstellung von individuellen Masken, Blenden und Schablonen...
Gepulstes Laserschweißen verschiedener Metalle: Aluminium, Kupfer, Stahl, Titan Gepulstes Laserschweißen von Metallen: Einschweißtiefe bis 1 mm, Fe...
Hochpräzise Laserschnitte in Quarzglas, Borosilikatglas und Kalknatronglas. Laserschneiden von Glas mit gepulsten Lasersystemen. Höhere Kantenqualit...
Breite Anwendbarkeit: Von Metallblechen > 5 mm bis Polymerfolie < 20 µm; Flexible Führung der Schnittgeometrie; Gratfrei; ...
Oberflächennahes selektives Entfernen von Material; Linienbreiten bis zu < 5 µm; Gezieltes und selektives Entfernen von Schichtsysteme...