Laserstrukturieren und Laserbohren von Wafern. Through Glass Vias (TGV) und Through Silicon VIAS (TSV)
Laserbearbeitung von Wafern:
Laserbohren und Laserstrukturieren von kundenspezifischen Layouts
Laserstrukturieren und Laserbohren von Wafern. Through Glass Vias (TGV) und Through Silicon VIAS (TSV)
Die richtige Lösung für Ihr Problem
Die Ursachen für ein Hygieneproblem können vielfältig sein. Nur, wenn man diese kennt, lassen diese sich effektiv ...
Im Januar 2015 ist die Richtlinie VDI 2047-2 in Kraft getreten. Das Seminar vermittelt das notwendige Wissen und ist eine Voraussetzung für alle, die...
Sie haben ein Oberflächenproblem mit Ihrem Produkt oder Sie benötigen eine besondere Oberflächenanforderung - wir entwickeln gerne für Sie eine geeign...
Wir verwenden niedermolekulare Verbindungen („Small Molecules“), mit denen wir spezifische und individuelle Muster der Immunmodulation induzieren, um ...
Mangelnde Hygiene oder fehlende Untersuchungen und Nachweise können die Produktsicherheit gefährden und zu einem hohen wirtschaftlichem Schaden führen...
Schritte in einem PIE (Homogenisierung, Zell-Lyse, DNA-Amplifikation, Detektion)
Robuste und verlässliche interne Kontrolle
Neue MDx-Generation (aktua...
Unser LensTec-Wiki bietet Ihnen die Möglichkeit schnell und einfach Begrifflichkeiten zur Optik nachzuschlagen. Bei der Auswahl an Begriffen fokussier...
Ob Material- oder Montagefehler, mechanische Beschädigungen oder Verschmutzungen - den geübten Augen unserer Mitarbeiter entgeht dabei nichts.
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In einer Vielzahl von Projekten wurden praktikable und kosteneffiziente Lösungen für namhafte Kunden aus Industrie und Behörde erarbeitet. GMP-Inspekt...
Ob Antireflex-, Antiscratch-, Reflektive- oder andere Beschichtungen
Wir unterstützen Sie gerne bei der Veredelung bzw. Optimierung Ihrer Linsen und ...
Die bio tec Hygiene Forschung analysiert, kontrolliert und entwickelt unter Einsatz individueller Reinigungsparameter. Unsere Experten arbeiten eng mi...
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