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... die Ladeinfrastruktur, BGA-Bestückung von Leiterplatten, Chip on Board-Technik, Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, Conformal Coating, Lackieren von elektronischen Baugruppen, In-Circuit-Test, AOI- Prüfung, Röntgenprüfungen von elektronischen Baugruppen, Selektives Löten von elektronischen Baugruppen, THT-Bestückung von Leiterplatten, Gerätemontage.
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