...Leiterplatten aus Al2O3(Aluminiumoxid) in den Reinheiten 96% und 99,8% und AlN(Aluminiumnitrid) können in Umgebungen bis 500°C bzw. 850°C eingesetzt werden. Verfahren: DPC, DBC und LTCC...
Die Herstellung von z. B. Einlagen/Multilayer-, Flex- und Starrflex- oder HDI-Mikro-Leiterplatten, die SMD- und THT-Bestückung von Leiterplatten sowie Kabelkonfektionen sind unsere Kernkompetenzen.