... die Ladeinfrastruktur, BGA-Bestückung von Leiterplatten, Chip on Board-Technik, Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, Conformal Coating, Lackieren von elektronischen Baugruppen, In-Circuit-Test, AOI- Prüfung, Röntgenprüfungen von elektronischen Baugruppen, Selektives Löten von elektronischen Baugruppen, THT-Bestückung von Leiterplatten, Gerätemontage.