...Multilayer bis 58 Lagen in einer Größe bis 1500 x 670mm, alle FR-Materialien auch Hoch TG, halogenfrei, low CAF und HF. Starr-, semiflex und vollflexibel. Cu bis 400µm, alle Oberflächen und Lacke.
... Leiterplatten, elektronische Baugruppen, Baugruppen für Industrieelektronik, Baugruppen für die Automobilelektronik, Baugruppen für die Medizinelektronik, Baugruppen für die Unterhaltungselektronik, Baugruppen für Smart Home-Anwendungen, Baugruppen für Building Automation, Baugruppen für die Luft- und Raumfahrtindustrie, elektronische Baugruppen für die E-Mobilität, elektronische Baugruppen für...
... eingesetzt.
Mehrlagige flexibleLeiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse.
Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet.
Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten.
Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.
...Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen
• Multilayer
• flexibleLeiterplatten
• starr-flexibleLeiterplatten
• dünne starre Substrate
• Nutzentrennen von Stegen
• Keramiken
• LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)
• HF-Materialien...