Wafer Firmen

... des Schaltverhaltens, der Sperrzeiten und anderer elektrischer Eigenschaften in der Leistungselektronik. Anwendungen sind Silikon-Wafer, Dioden, IGBT und PPTC. Materialprüfung Viele Komponenten, die in der Nuklearindustrie oder der Luft- und Raumfahrttechnik verwendet werden, müssen zur Beurteilung ihrer Lebenserwartung umfangreichen Tests unter Strahlungseinwirkung unterzogen werden. Beispiele...

...Konform Ruhestrom: 1,5 mA Bezeichnung: AM422-1 Gehäuse: SO8, auf DIL8-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Schutzfunktionen: Verpolschutz, Ausgangsstrombegrenzung Ausgangssignal: z.B. 0 … 20 mA oder 4 … 20 mA (3-Draht), anpassbar Eingangssignal: 0 … 1,15 V (massebezogen) Integrierte Spannungs-/Stromreferenz: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V...

... Material und bietet eine maximale Modulleistung von 20,92%. Dank Gallium dotierter Wafer, zerstörungsfreiem Schneiden und MBB Half Cut Technologie erzielt es eine überlegene Effizienz. Es liefert hervorragende Energieerzeugungsleistung mit einer guten Reaktion bei schwachem Licht und funktioniert auch bei niedrigen Temperaturen gut. Der lineare Leistungsabfall beträgt lediglich 0,55%. Die hohe...

... Block hergestellt und dann in Wafer geschnitten. 2. Effizienz Monokristallin: In der Regel sind sie effizienter als ihre polykristallinen Pendants. Dies liegt daran, dass es weniger interkristalline Grenzen gibt, die den Elektronenfluss behindern können. Es ist nicht ungewöhnlich, dass monokristalline Module Effizienzraten von über 22% aufweisen. Polykristallin: Die Effizienz von...

...Um Wafer beschädigungsfrei bearbeiten zu können, müssen diese mittels Vakuumspannplatten bzw. Vakuum Chucks gehalten werden. Der Ausschnitt zeigt eine beispielhafte Gestaltung der Ansaugkanäle. ...

...Mit den Laser-Triangulationssensoren der L-LAS-LT Serie können Abstand bzw. Dicke von Objekten sehr genau bestimmt werden (Auflösung ab typ. 1 µm). Dabei werden mit Hilfe einer Master-/Slave-Sensoranordnung zwei Laserabstandssensoren von einem im Master-Sensor integrierten Controller ausgewertet. Für optisch transparente Objekte (Flachglas, Folien, Wafer) ist eine Spezialversion verfügbar. Die...

...Es gibt von Koyo Thermo Systems verschiedene Versionen konventioneller, lampengeheizter RTP Systeme mittelgroße, manuelle Anlagen (linkes Bild) vom Typ RLA1200 und vollautomatischen Systeme (rechtes Bild) vom Typ RLA3100, welche vom Aufbau her in etwa der nicht mehr produzierten Serie AST 2800 entsprechen. Auch eine neue Version für 300mm Wafer steht jetzt zur Verfügung (RLA3300). Auf Wunsch...

... Elektroindustrie: Kabelisolierungen, Sensorgehäuse, -träger und -fühler, Anwendungen in der Halbleiterherstellung (z. B. Wafer-Carrier, CMP-Rings und Test-Sockets), tiefgezogene Folien für Lautsprecherkonen. Medizintechnik: Instrumente für chirurgische, minimalinvasive Eingriffe (z. B. bipolare Zange, Instrumentengriffe) und für Zahnarztinstrumente, Distanzbuchsen, Kompressordichtungen, Kompressorplatten...

...Die DW292 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch mit Diamantdraht betrieben werden und verfügt über ausgeklügelte Besonderheiten für die Optimierung von Warp und Welligkeit. Das längere Drahtfeld, wie auch die höhere...

...Vollflächige Erfassung planer Meßobjekte über 300 mm (12 in.) – ohne Stitchen. Einfache Handhabung und schnelle Messungen. Das Verifire XL Interferometer ist ein separater Messplatz für das schnelle und zuverlässige Vermessen großer, ebener Oberflächen bis 300 mm Durchmesser, wie z. B. Oberflächen-Reflektoren, Fenster, Tragkörper sowie Halbleiter-Wafer oder Wafer-Chucks. Das vollintegrierte...

...In der Halbleiterindustrie werden die Siliziumwafer für den Arbeitsschritt der Dotierung auf über 1100 °C erhitzt. Sägen, Bohren, Schneiden, Schleifen, Fräsen, Sandstrahlen. Dabei wird der Wafer in einem besonders reinen Quarzglasgestell gehalten, das sich bei der Hitze nicht verformt und keine Atome abgibt. Nur durch große Sorgsamkeit bei der Bearbeitung des Quarzglases kann diese Reinheit...

... Herstellungsverfahren umfassen das Läppen und Polieren von Glaswafer. CNC- und Mikroabrasivstrahl-Bearbeitung Ein- und beidseitig polierte Borosilikat-Wafer Materialien umfassen: Glas und Quarz Saphir Aluminium Siliziumkarbid & Technische Keramik Bullen ist weltweit als führend in der Ultraschallbearbeitung anerkannt und hat sich als zuverlässiger Partner von Hochtechnologieunternehmen auf der ganzen Welt und als führender Anbieter von hochwertigen Komponenten für die Halbleiter-, MEMS-, Transport-, Verteidigungs-, Luftfahrt-, Medizin- und Biowissenschaften-Industrie etabliert.

...Ebenheitsmessung, Kalibrieraufgaben, zeitliche Abbildung (Geschwindigkeit, Beschleunigung), Schwingungsanalyse, Einbausysteme (Anwender nutzen unsere Systeme für z.B.: Elektronenstrahlbelichter, Wafer Stepper, Halbleiterindustrie, Kalibrierlabore, Bestimmung von Bauwerksverschiebungen und Schwingungsanalyse, zur Bestimmung von Achsenabweichungen und Verfahr Fehlern von Fertigungsmaschinen und Messmaschinen für die mechanische Fertigung )...

... Standardkomponenten zurück. Wir haben folgende Fertigsysteme für Sie: Ingots • Erkennung von Einschlüssen • Geometrische Vermessung Wafer • Mikrorisse • Kornstrukturanalyse Zellen • Mikrorisse • Qualitätskontrolle des Drucks Module • Vermessung der Strings • Zellbruch Modulum • PL- und modulierte Lebenszeitmessung • PV Forschung und Entwicklung...

...Funk-Wasserwaage und Neigungsmesssystem: ultraflach mit geringem Gewicht, geeignet zur Vermessung von Wafer-Carriern, Endeffektoren von Robotern und Ablagestationen. Das Drahtlose-Neigungsmess-System misst Neigungen in zwei Achsrichtungen, überträgt die Messdaten per Funk an einen PC bzw. Notebook und stellt die gemessenen Daten im Programm Level-Sens dar. Gewicht: 32 g Höhe: 4 mm Verbindungsart: drahtlos Funkfrequenz: 2,4 GHz...

Neue Maßstäbe in der 3D Oberflächenmesstechnik. Solarius ist führender Anbieter von Präzisionssystemen für berührungslose 3D Oberflächeninspektion, Datenverarbeitung und Visualisierung.

...Spänen, Schrotten, Flakes, Katalysatoren, V2O5, Schlämmen, Bälle, Sticks, Wafer, Stücke, Blöcke, Schlacke...

...Anseros Ozonsystem zur Wasseraufbereitung in der Halbleiterverarbeitung frei von jeglichen Metallpartikeln. // PRODUKTDETAILS In der Halbleiterverarbeitung ist ein vollständig reines Ozonsystem unabdingbar. Jegliche Metalle und Teilchen, die während des Prozesses (Wafer/IMEC/RCA/SOM, etc.) aus dem Ozonsystems auf die Halbleiteroberflächen emittiert würden, würden die Qualität des Mikrochips...

...Langzeitlagerung vom Wafer über Bauteile, Baugruppen bis zum Endprodukt.

...ohne Flexibilität, Funktionalität und Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Handhabung von Proben • Waferdurchmesser 100–300 mm durch direktes Laden • Maximale Wafer- oder Probendicke 2,5 mm • Laden aus FOUP, SMIF, offener Kassette und manuell • Durchsatz bis zu 25 Wafer pro Stunde Röntgenröhre • SST-mAX50, Endfensterröhre mit zugespitzter Form • Messfleckgröße 40 und 10 mm...

...DIE-Gurtung Immer mehr werden ungehäuste DIE`s direkt verarbeitet, deshalb bieten wir die automatische Lohngurtung von Bare-Dies, CSP`s, etc. direkt vom Wafer in SMD-Gurt an. - Bauteilgrößen von 0,28 bis 8mm - Flip Chip - Wafermapping oder Ink-Sortierung - Wafer von 4" bis 12"...

Druckmittlertechnik, Fertigung : Scheibenfühler, Flanschfühler mit /ohne Tubus, Lebensmittel-Fühler, Druck­mit­tlerblock, Hochdruck­füh­ler, Ein­schraubfüh­ler, Iso­la­tor­füh­ler, Sonder-Druckmittler...

... zählen Block & Bleed – Ventile, Double Block & Bleed – Ventile, Ventilblöcke zum Einbau in die Wirkdruckleistung, direkt anflanschbare Ventilblöcke (Wafer-Ausführung), direkt anflansche Ventilblöcke (Traditional-Ausführung), direkt anflansche Integrierte Ventilblöcke, Ventilblöcke für Schutzkastenmontage, Ventilblöcke für Differenzdruckmanometer sowie passendes Zubehör.

...In der Transponder Montagelinie TAL werden Transponder Chips platziert und durch strukturelles Verkleben ('Adhesive Bonding') kontaktiert. Die unbestückten Tansponder werden vom Verpackungsband in Transportmagezine geladen. Anschließend gibt ein Dosiersystem eine exakt dosierte Menge Klebstoff auf die unbestückten Transponder und die Chips werden vom Wafer auf die Anschlussflächen platziert. Die fertig bestückten Transponer werden ausgehärtet und gemessen. ...

...Präzisions-Diamant-Ritzgerät MR 200 zum manuellen Ritzen für das definierte Trennen strukturierter Si-Wafer MR 200 ist das ideale Werkzeug für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie. Der Aufbau und die Ausstattung des MR 200 ermöglichen das hochgenaue Ritzen zum definierten Brechen strukturierter Silizium-Wafer. Vor allem für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie ist das MR...

... Design und optimierte Medienströmung aus. Anwendung: Das Megasonic System ist speziell für den Einsatz in Nassprozessen bei der Produktion von Halbleiter-Wafern entwickelt worden. Insbesondere für SC1 Reinigungsprozesse und "Final Rinse" Anwendungen im Temperaturbereich von 20°C bis ca. 75°C für bis zu 50 Stück 300 mm Wafer.

... / Wasserkühlung (Reinraum geeignet) Analog, Modbus RTU / RS485, EtherCat, ProfiNet, andere auf Anfrage Kompaktes Design, 19″ Gehäuse Anodenstromsteuerung (Mikrowellenregelung) Hohe Lebensdauer des Magnetrons Passendes Zubehör für Ihre Anwendung Beispielanwendungen Mikrowellenbeschichtung / Plasmabeschichtungsverfahren (Wafer, Halbleitertechnik,…) Härtung von Sandprofilen für den Formguss (Sandguss) etc...

...China Dual Plate Lug Wafer Check Valve Manufacturer Supplies ASTM A216 WCB Dual Plate Lug Check Valve, ASME B16.34, 6 Inch, Class 150 LB, Wafer / Lug Ends. Size: 6 Inch. Pressure Rating: Class 150. Body/Bonnet: ASTM A216 WCB. Connect Ends: Wafer / Lug. Standards Design and Manufacture: ASME B16.34. Face to Face: ASME B16.10. Test and Inspection: API 598.

... Geräte im Internet der Dinge, mobile Geräte, energiesparende Server und Automobilelektronik. Indium Corporation stellt Flussmittel für Ball-Attach, Flip-Chip, Package-on-Package, Fine-Pitch Component Attach, TCB, Cu-Pillar und Wafer-Bumping her. Die verschiedenen TACFlux® von Indium Corporation basieren auf No-Clean, Wasser und RMA. Sie finden Anwendung in der Nacharbeit und Reparatur von...

...Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst Equipment für alle zentralen Anwendungen der Halbleiterindustrie und verwandter Branchen. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonden und Fotomaskenreinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten. Die SÜSS MicroTec Qualitätsgarantie erstreckt sich auch auf unsere gebrauchten Maschinen und unseren Service.