Leiterplatten Schramberg

Seit fast 30 Jahren sind wir einer der führenden Hersteller von CNC-Steuerungen, Messzählern, Messarmelektronik und Sensoren!

... einem eigenen vollklimatisierten Raum aufgebaute Anlage ist in der Leistung für eine 6Ϭ Prozessfähigkeit bei 50µm ausgelegt. Erreicht wird dies durch ein komplexes Zusammenspiel von hochauflösenden Kameras, genauesten Positioniervorrichtungen und einer perfekt abgestimmten Software. Der Einsatz von Opto-Bohren ist eine der Grundvoraussetzungen für hochpräzise Leiterplatten-Systeme bei LEDs wie sie in den Beleuchtungsanwendungen z.B. der Matrix-Scheinwerfer-Technologie im Automotive-Bereich Verwendung finden.

... Unternehmen gehören z.B. die weltweit führenden Elektronik- Komponenten- bzw. Leiterplatten Bestückungsautomaten, aber auch der Bereich FUJI Energietechnik. Der Schwerpunkt der FUJI Werkzeugmaschinen liegt im Bereich hochpräziser, im Dauerbetrieb genutzter Hochleistungs- CNC Produktions- Drehmaschinen. FUJI CNC Maschinen werden überwiegend in der Automotive Industrie eingesetzt. Zur Sicherstellung der Produktions- und Automationsabläufe stellt FUJI weltweit eine entsprechende Ersatzteil Logistik zur Verfügung.

...Die Bandbreite reicht hier von der Minisensorspule zur Messung der Oberflächenrauigkeit bis hin zu großen Leistungsüberträgern. Zu unserem Kundenkreis zählen u.a. namhafte Sensorhersteller, die den Einbau und das Vergießen in die Ferritkerne gerne bei uns in Anspruch nehmen. Die lötfreie Kontaktierung der Spulen an Leiterplatten mit einem speziell entwickelten Verfahren übernehmen wir ebenfalls...

... Ergebnisse zu erzielen. Flexibilität für individuelle Anforderungen: ZM Industries GmbH zeichnet sich durch hohe Flexibilität aus, um individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Wir passen unsere Prozesse an, um Ihre spezifischen Montageanforderungen für Elektronikbauteile zu erfüllen, sei es bei der Handmontage, der Bestückung von Leiterplatten oder anderen Montagemethoden...

...Beim Underfilling wird meist ein bestücktes Bauteil (z. B. BGA) mit der Leiterplatte verbunden/ verklebt. Hierzu wird ein spezielles, meist thermisch-härtendes, Material auf Epoxidharzbasis verwendet. Dieses Material füllten den Raum zwischen Bauteil und der Leiterplatte aus und sorgt so für mechanische Stabilität und verhindert das Eindringen unerwünschter Medien wie z. B. Feuchtigkeit unter dem Bauteil. Gerne bieten wir Ihnen die manuelle oder auch automatisierte Unterfüllung, ausgelegt auf Ihren Anwendungsfall, an. ...

... Nickelschicht gebunden sind. Das Verfahren eignet sich insbesondere für das Trennen von spröd-harten Werkstoffen wie z.B. Silizium, Hartmetall, Saphir oder Leiterplatten. Ebenso ideal ist es zum Trennen von Verbundwerkstoffen. Die Oberflächen-Beschaffenheit der mit Diamantdraht gesägten Flächen entspricht der eines Schleifprozesses. Es sind somit keine weiteren Bearbeitungsschritte nötig, die Einsparung von Zeit und Ressourcen ist ein großer Vorteil des Verfahrens.

... Testsysteme werden durch eine sinnvolle Erweiterung der Zulieferanten-Komponenten ergänzt. Es werden Testsysteme für den Funktionstest und In-Circuit-Test von elektronischen Leiterplatten und kompletten Systemeinheiten angeboten. Der Kunde hat hierbei die Möglichkeit, die Hard- und Software nach seinen Applikationsforderungen mitzugestalten. Der Aufbau der Testsysteme ist transparent und modular...

...Das ideale Ausgangsmaterial bei der Umformung ist nicht immer Band vom Coil. Wirtschaftlich können auch Rohre, Platinen oder sogar vorgefertigte Bauteile sein. Wir bieten Ihnen Lösungen, um Ihre Materialien auf alternativem Wege dem Umformprozess zuzuführen, d. h. die Materialien auszurichten und erst dann dem Transfersystem der Presse zu übergeben. • Profitieren Sie von der großen Erfahrung mit der wir diese Aufgaben lösen • Zuführung von Platinen in eine Transferpresse • Zuführung von halbfertigen Teilen in eine Transferpresse • Zuführung von Halbzeugen in eine Transferpresse ...

...OA 5643 und OA 5644 bietet DOLD eine extrem flache Relais-Serie, die neue Maßstäbe setzt. Mit nur 10,3 mm Bauhöhe gehören die 2-, 3- und 4-poligen Relais derzeit zu den flachsten Sicherheitsrelais. Sie eigenen sich ideal zur Realisierung von kompakten Sicherheitsschaltgeräten (Baubreite von nur 15 mm), aber auch überall dort, wo wenig Raum für Bauhöhe vorhanden ist. Durch die Konstruktion der Relais ist neben des kleinen Bauvolumens auch eine Platzierung von SMD Bauteilen zwischen Leiterplatte und Relais möglich. ...

...Wir vergießen und verarbeiten Macromelt. Macromelt ist ein Schmelzklebstoff (Granulat). Für industriele Anwendungen in verschiedenen Marktsegmenten. Desweiteren verkleben und dosieren wir verschiedene Zweikomponenten - Kleber der Firma Delo. Vergießen: Umspritzen von Bauteilen und Y-Verbindungen Umspritzen von Leiterplatten Anspritzen von Zugentlastungen an Leitungen uvm. ...

...gemäß IEC 62304 Embedded Software: Entwicklung & Programmierung des Therapiealgorithmus Embedded Hardware: Schaltplanentwicklung, PCB-Design, Platinenfertigung ERP-Anbindung: Datenschnittstelle für optimiertes Prozessmanagement PC-Applikation: Programmierung eines PC-Tools mit USB-Schnittstelle für Datenimport durch Anwender...

...Unsere Bauteile finden Sie weltweit in Maschinen für die Textil-, Verpackungs-, Leiterplatten-, Papierindustrie uvm. Egal ob Einzelteil oder System - jedoch immer zugeschnitten auf Ihre Anforderungen.

...Häufig ist das Profilieren vorgelängter Platinen rationeller als die Bandfertigung. Durch unsere Prozesstechnik – basierend auf der Technologieweiterführung der NAGEL Profiliertechnik – wird der verfahrensbedingte Springback-Effekt nahezu eliminiert. Dem Anwender wird ermöglicht, mit geringem Aufwand eine große Anzahl an Varianten zu fertigen. Bei der Variantenfertigung vereinfacht sich der Anlagenaufbau gegenüber dem Profilieren vom Band und es werden Kosten für komplexe und teure Trennwerkzeuge eingespart. ...

...Das Zeitzähler-Modul Typ 198 für Leiterplatten-Montage mit 6-stelliger LCD-Anzeige verfügt über einen großen Spannungsbereich von 4,5 bis 28 V DC. Anzeigebereich bis 99999.9 Stunden Weiter Temperaturbereich Rückstellung elektrisch Baugröße · 32 x 19 mm Versorgungsspannung: · 8...28 V DC Anzeige 6-stellig, LCD ...

... Artikelnummer: 34 10125B 0X; 32 77101 A00; 32 77101 A01 Nenneingangsspannung: 18 - 40 V (24 - 48 V) DC (34 10125B 0X); 100 ~ 240 V, 220 ~ 400 V AC (32 77101 A00, 32 77101 A01) Übererregung: ja Schnellabschaltung: optional Zubehör (Option): offene Leiterplatte, Leiterplatte überschrumpft, Schraubklemmengehäuse...

... verwendet für Hörgeräte, Kanülen, Implantate, Sonden und Endoskope. Parylene lässt sich in geeigneten Vakuumbeschichtungs­anlagen in einer Schichtdicke von 1 µm bis ca. 50 µm auf praktisch allen Materialien wie Kunststoffe, Metalle, Glas, Keramik, Stoff, Papier aufbringen. Es hat eine besondere Verbreitung in der Korrosionsbeschichtung von bestückten Leiterplatten (PCB), Magneten und Elektromotoren...

...EKS Peter Keller GmbH - Intensa Aufgabe dieser Anlage ist es, elektronische Bauteile auf eine Platine zu schweißen. Die Werkstücke dafür befinden sich auf einem Werkstückträger. Dieser wird mit einem Förderband bis vor die Anlage gefahren und manuell in die Anlage geschoben.

...ESD-Verpackungen, Tiefgezogene Werkstückträger, Tray bis 120 x2200 mm mit stärken von 50mµ-15mm für Transport, Automation und Lager sind unsere Kernkompetenz. In der Elektroindustrie müssen viele Bauteile und Platinen vor elektrostatischen Entladungen geschützt werden.Wir fertigen durch Tiefziehen verschiedene Werkstückträger und Transportbehälter, damit Ihre Teile sicher transportiert werden...

... Ausführungen von LP-Auflage- bzw. Einhängeleisten, auch für LP mit seitlich überstehenden Bauteilen Niederhaltesystem mit frei positionierbaren, gefederten Niederhaltestiften Höhenverstellbare Niederhaltestifte Unterstützung der vierten LP-Seite Zuganker, um Durchbiegung der Leiterplatte zu verhindern weitere Optionen auf Anfrage...

... als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden...

... 1000 E Siebdruckmaschine mit fahrbarem Drucktisch für starre & flexible Materialien im  Elektrobereich Druckformat [mm] 550x750 bis 750x1050 Automatisierung Drucktechnologie Siebdruck Anwendungen: Elektronik, Leiterplatten, Sonderanwendungen Mehr zu THIEME 1000 E THIEME LAB 1000 Präzisionssiebdruckmaschine mit kameragestützter Siebausrichtung und Substratausrichtung Druckformat [mm] 400x400 bis...

...Die Fa. MICHELFELDER ist Spezialist, wenn es um lasergeschweißte Kurzrohre geht. Herstellung von laser- und scherengeschnittenen Platinen aus den Werkstoffen Edelstahl, Stahl & Titan, die zu Rohrkörpern geformt und per Lasertechnologie lasergeschweißt werden. Dabei entstehen hochfeste Schweißverbindungen von exzellenter Qualität. Wenn erforderlich werden die Kurzrohre im Folgearbeitsgang noch...

... eingebrachten Umformungen möglich. Neben der Bauteilfertigung lassen sich auch komplette Baugruppen auf unseren hochentwickelten Anlagen fertigen. Seit dem Jahr 2014 werden unsere Produktionsmittel durch eine Platinen-Richtanlage ergänzt. Damit bringen wir selbst bei hochfesten Stahlsorten die Platinen zuverlässig in Form und nehmen Spannung aus den Blechen. So erreichen wir geringe Säbelmaße bei den...

... Zulieferpartner aus Ihrer Region übernehmen. Als kleines Unternehmen sind wir sehr flexibel und können auch sehr kurzfristig auf spezielle Kundenwünsche eingehen. Sie bekommen alles aus einer Hand:  Layout und Routing der Leiterplatten  Verdrahtungsdokumentation  Beschaffung  Mechanische Fertigung  Elektrische Fertigung  Prüfung nach Ihren Anforderungen Auch Einzelgeräte für Labor und Entwicklungsabteilungen können wir jederzeit flexibel herstellen. Fragen Sie uns an, wir freuen uns auf Ihren Anruf. ...

...Unsere modulare Systemtechnologie ermöglicht Ihnen dank zahlreicher Ausbaustufen ein komprimiertes Engineering bei überschaubaren Entwicklungskosten. Passende Intelligenz, die Leistung, wie Sie sie brauchen, variable Schnittstellen, Fail Safe, optimale Integration in Bauräume – anforderungsgerechte Materialauswahl: Der modulare Ansatz zeigt sich vielfach, so auch in der Auswahl unterschiedlicher Werkstoffe (Stahl, Kunststoff) oder in der Flexibilität der Ansteuerung (mit/ohne Leiterplatte). Profitieren Sie von unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Antriebslösungen. ...

...Steckverbinderserien: SMP, VIA, BB5G, PSMP Überall dort, wo zwei oder mehr Leiterplatten miteinander verbunden werden müssen schlägt die Stunde der Board-to-Board und Board-to-Filter Steckverbinder von IMS CS. Stabile Signalverbindungen bei gleichbleibender Leistung ist das Ziel, welches es zu erfüllen gilt.

...zuführen, transportieren, stapeln, warm umformen Wir führen Ihre Platinen oder Ihre vorgeformten Teile zur richtigen Zeit, in der richtigen Lage dem Umformprozess zu. Je nach Anwendungsfall bieten wir unter anderem unseren Kunden für diese Aufgaben Feeder- und/ oder Roboterlösungen an. Gerne passen wir unsere Lösungen an Ihre individuellen Bedürfnisse an. Aus diesem Grund integrieren wir auch zusätzliche Prozesse, wie das Waschen oder Beölen der Platinen und stimmen die Peripherie mit Ihnen ab. ...

...Kundenindividuelle Frontfolien und Folientastaturen mit vielen Möglichkeiten. Bei der Gestaltung der Folientastaturen sind beinahe keine Grenzen gesetzt. Ob mit geprägten Tasten inkl. Schnappscheiben, Aussparungen für Displays oder LED´s, mit Steckverbinder oder auch in Kombination mit einer Platine oder aufgebracht auf einer Aluminiumfrontplatte. Wir können Ihnen die komplette Bedieneinheit aus einer Hand liefern. ...

... Aktuatoren kurzfristig verfügbar. Passende Intelligenz, die Leistung, wie Sie sie brauchen, variable Schnittstellen, Fail Safe, optimale Integration in Bauräume – anforderungsgerechte Materialauswahl: Der modulare Ansatz zeigt sich vielfach, so auch in der Auswahl unterschiedlicher Werkstoffe (Stahl, Kunststoff) oder in der Flexibilität der Ansteuerung (mit/ohne Leiterplatte). Profitieren Sie von unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Antriebslösungen. Best Practice – besonders auch bei mittleren Serien. Wir bewegen was!